[發(fā)明專利]一種免引線鍵合IGBT模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110222484.0 | 申請日： | 2011-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN102254886A | 公開（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉國友;覃榮震;黃建偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 株洲南車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/52;H01L25/07 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責任公司 43113 | 代理人： | 盧宏 |
| 地址： | 412001*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 igbt 模塊 | ||
1.一種免引線鍵合IGBT模塊，包括基板、焊接在基板上的襯板、焊接在襯板上的功率半導(dǎo)體芯片和集電極端子，其特征在于，還包括免引線電極引出板；所述襯板的上下表面均為單一金屬化面；所述免引線電極引出板為復(fù)合母排或多層印制電路板，設(shè)置在功率半導(dǎo)體芯片上面；所述功率半導(dǎo)體芯片包括IGBT芯片和FRD芯片，IGBT芯片背面的集電極及FRD芯片背面的陰極通過襯板正面的單一金屬化面實現(xiàn)互連；所述集電極端子焊接在襯板正面的單一金屬化面上，將IGBT芯片背面的集電極及FRD芯片背面的陰極互連并引出至模塊外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免引線鍵合IGBT模塊，其特征在于，所述免引線電極引出板集成了柵極端子和發(fā)射極端子，將IGBT芯片正面的柵極互連并引出至模塊外部，同時將IGBT芯片正面的發(fā)射極和FRD芯片正面的陽極互連并引出至模塊外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免引線鍵合IGBT模塊，其特征在于，所述免引線電極引出板還集成了集電極端子，將IGBT芯片背面的集電極和FRD芯片背面的陰極互連并引出至模塊外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的免引線鍵合IGBT模塊，其特征在于，所述免引線電極引出板與功率半導(dǎo)體芯片正面電極或襯板正面的單一金屬化面的連接介質(zhì)為銀。
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