[發(fā)明專(zhuān)利]一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料及其制備方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110222369.3
• 申請(qǐng)日: 2011-08-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102352110A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石紅娥;王建斌;陳田安;解海華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 煙臺(tái)德邦電子材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L83/04
• 分類(lèi)號(hào): C08L83/04;C09K5/14;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/08;C08K7/10;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;B29C43/24
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，由重量配比為100:300～100:1100的基體樹(shù)脂和導(dǎo)熱填料兩部分組成，

其中，所述基體樹(shù)脂由以下重量百分比的原料組成:?有機(jī)硅樹(shù)脂A??85～90%、有機(jī)硅樹(shù)脂B??5～10%、固化劑a??1～3%、固化劑b??0～1%、催化劑?0.1～1%；

所述熱填料由以下重量百分比的原料組成:?球形填料70～95%、針狀填料5～30%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述有機(jī)硅樹(shù)脂A為直鏈或支鏈乙烯基硅樹(shù)脂，所述直鏈乙烯基硅樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)式由下述通式（Ⅰ）表示，所述支鏈乙烯基硅樹(shù)脂由下述通式（Ⅱ）表示：

CH₂=CH-Si(CH₃)₂O[(CH₃)₂SiO]_e(CH₃)₂Si－CH=CH₂（Ⅰ）；

(CH₃)₃SiO[(CH₃)₂SiO]_ｍ[(CH₂=CH)(CH₃)SiO]_ｎSi(CH₃)₃（Ⅱ）；

其中，式（Ⅰ）中，?e=50～200；

式（Ⅱ）中，?m+n=50～260。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的超柔性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于，所述有機(jī)硅樹(shù)脂B為含有R¹₃SiO_1/2結(jié)構(gòu)單元和SiO_4/2結(jié)構(gòu)單元的共聚物，?其中，所述R¹₃SiO_1/2結(jié)構(gòu)單元與所述SiO_4/2結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為0.5～0.9。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超柔性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于，所述固化劑a、固化劑b均為含氫硅油類(lèi)固化劑，?所述固化劑a由下述通式（Ⅲ）表示，所述固化劑b由下述通式（Ⅳ）表示：

R-Si(CH₃)₂-O-[SiHCH₃-O]_f-[Si-(CH₃)₂-O]_g-Si(CH₃)₂-R?（Ⅲ）；

H-O-[Si-(CH₃)₂-O]_h-R?（Ⅳ）；

其中，式（Ⅲ）中，R代表CH₃或H，f+g=8～98;

式（Ⅳ）中，R代表CH₃或H，h為50～280之間的整數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述催化劑為鉑系絡(luò)合物催化劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述鉑系絡(luò)合物催化劑為氯鉑酸—異丙醇絡(luò)合物、氯鉑酸—二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物和氯鉑酸—鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的一種或任意幾種的混合物。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述球形填料為鋁粉、鋅粉、銅粉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化硼中的一種或任意幾種的混合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述針狀材料為氧化鋅晶須、鈦酸鉀晶須、氮化硅晶須、β-SiC晶須中的一種或任意幾種的混合物。

9.一種如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的超柔性高分子導(dǎo)熱材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

將由以下重量百分比的有機(jī)硅樹(shù)脂A?85～90%、有機(jī)硅樹(shù)脂B?5～10%、固化劑a?1～3%、固化劑b?0～1%、催化劑0.1～1%?依次加入攪拌機(jī)內(nèi)混合30～60分鐘獲得基體樹(shù)脂，向所述基體樹(shù)脂中加入由重量配比為70～95%的球形填料和5～30%的針狀填料組成的導(dǎo)熱填料，所述基體樹(shù)脂與所述導(dǎo)熱填料重量配比為100:300～100:1100，其中，所述導(dǎo)熱填料應(yīng)先加入所述球形填料，攪拌30～60分鐘后，再加入所述針狀填料，攪拌30~60分鐘，然后，于真空條件下，將所述基體樹(shù)脂與所述導(dǎo)熱填料攪拌30～60分鐘混合，再將其壓延成2～10mm厚的薄膜，60～120℃，固化10～30分鐘，即得。