[發(fā)明專利]降噪耳機(jī)接口架構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110221379.5
• 申請日: 2011-08-03
• 公開（公告）號: CN102291643A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳珂;白建雄;王傳芳
• 申請（專利權(quán)）人: 啟攀微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 繆利明

1.一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征在于，包括：降噪控制模塊和設(shè)備端控制開關(guān)，其中：降噪控制模塊分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭、耳機(jī)端音頻接口和耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，設(shè)備端控制開關(guān)分別與電源、耳機(jī)麥克輸出接口和設(shè)備端音頻接口電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的降噪控制模塊的環(huán)境噪聲接收端、輸出端和耳機(jī)麥克輸入端分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭和耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，降噪控制模塊的控制端和降噪控制模塊的音頻輸入端均與耳機(jī)端音頻接口電連接；

所述的設(shè)備端控制開關(guān)的控制端與設(shè)備端音頻接口電連接；

所述的降噪控制模塊、環(huán)境噪聲接收器、耳機(jī)端麥克風(fēng)、喇叭和耳機(jī)端音頻接口均設(shè)置于所使用耳機(jī)內(nèi)；

所述的設(shè)備端控制開關(guān)、設(shè)備端音頻接口、設(shè)備輸出音頻信號模塊、電源和耳機(jī)麥克輸出接口均設(shè)置于所使用設(shè)備內(nèi)；

所述的降噪控制模塊包括：降噪芯片和耳機(jī)端控制開關(guān)，其中：耳機(jī)端控制開關(guān)分別與耳機(jī)端音頻接口、耳機(jī)端麥克風(fēng)和降噪芯片的電源輸入端電連接，降噪芯片的環(huán)境噪聲接收端、輸出端和音頻輸入端分別與環(huán)境噪聲接收器、喇叭和耳機(jī)端音頻接口電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的耳機(jī)端音頻接口設(shè)置有耳機(jī)麥克端口、耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口，其中：耳機(jī)麥克端口與耳機(jī)端控制開關(guān)的控制端電連接，耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口均與降噪芯片的音頻輸入端電連接；

所述的設(shè)備端音頻接口設(shè)置有設(shè)備麥克端口、設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口，其中：設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口均與設(shè)備輸出音頻信號模塊電連接，設(shè)備麥克端口與設(shè)備端控制開關(guān)的控制端電連接；

所述的耳機(jī)端音頻接口與設(shè)備端音頻接口相匹配即對應(yīng)端口相匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的耳機(jī)端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)端麥克風(fēng)電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與降噪芯片的電源輸入端電連接；

所述的設(shè)備端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)麥克輸出接口電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與電源電連接。

5.一種降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征在于，包括：降噪控制模塊和耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊，其中：耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊與耳機(jī)端音頻接口電連接，耳機(jī)端音頻接口與喇叭電連接，降噪控制模塊分別與設(shè)備輸出音頻信號模塊、耳機(jī)麥克輸出接口和設(shè)備端音頻接口電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的降噪控制模塊的音頻輸入端、耳機(jī)麥克工作端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號模塊、耳機(jī)麥克輸出接口和電源電連接，降噪控制模塊的輸出端和控制端均與設(shè)備端音頻接口電連接；

所述的耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊、喇叭和耳機(jī)端音頻接口均設(shè)置于所使用耳機(jī)內(nèi)；

所述的降噪控制模塊、設(shè)備端音頻接口、耳機(jī)麥克輸出接口、設(shè)備輸出音頻信號模塊和電源均設(shè)置于所使用設(shè)備內(nèi)；

所述的降噪控制模塊包括：降噪芯片和設(shè)備端控制開關(guān)，其中：降噪芯片的音頻輸入端、輸出端、環(huán)境噪聲接收端和電源輸入端分別與設(shè)備輸出音頻信號模塊、設(shè)備端音頻接口、設(shè)備端控制開關(guān)和電源電連接，設(shè)備端控制開關(guān)分別與設(shè)備端音頻接口和耳機(jī)麥克輸出接口電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的設(shè)備端控制開關(guān)為單刀雙擲開關(guān)，該單刀雙擲開關(guān)帶有兩個開關(guān)觸點(diǎn)，其一開關(guān)觸點(diǎn)與耳機(jī)麥克輸出接口電連接，其另一開關(guān)觸點(diǎn)與降噪芯片的環(huán)境噪聲接收端電連接；

所述的耳機(jī)端音頻接口設(shè)置有耳機(jī)麥克端口、耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口，其中：耳機(jī)麥克端口與耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊電連接，耳機(jī)地端口、耳機(jī)左聲道端口和耳機(jī)右聲道端口均與喇叭電連接；

所述的設(shè)備端音頻接口設(shè)置有設(shè)備麥克端口、設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口，其中：設(shè)備地端口、設(shè)備左聲道端口和設(shè)備右聲道端口均與降噪控制模塊的輸出端電連接，設(shè)備麥克端口與設(shè)備端控制開關(guān)的控制端電連接；

所述的耳機(jī)端音頻接口與設(shè)備端音頻接口相匹配即對應(yīng)端口相匹配。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降噪耳機(jī)接口架構(gòu)，其特征是，所述的耳機(jī)端環(huán)境聲音接收模塊為控制接收器模塊或者單麥克風(fēng)接收模塊。