[發明專利]基于產品的幾何本體的特征制造行為序列構建方法有效
| 申請號: | 201110220612.8 | 申請日: | 2011-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN102915384A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 郝泳濤;樓狄明;李旸 | 申請(專利權)人: | 同濟大學 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 葉琦玲 |
| 地址: | 200092 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 產品 幾何 本體 特征 制造 行為 序列 構建 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種特征制造行為序列構建技術,尤指一種基于產品的幾何本體的特征制造行為序列構建方法。?
背景技術
產品模型數據是指為在覆蓋產品整個生命周期中的應用而全面定義的產品所有數據元素的集合,它包括為進行設計、分析、制造、測試、檢驗和產品支持而全面定義的零部件或構件所需的幾何、拓撲、公差、關系、屬性和性能等數據,另外,還可能包含一些和處理有關的數據。產品模型對于下達生產任務、直接質量控制、測試和進行產品支持功能可以提供全面的信息。?
早期多采用CAD構建產品模型,但是,隨著特征識別技術的發展,已經逐步由CAD產品模型轉化為基于特征識別的產品模型,而在眾多特征識別方法中,基于屬性鄰接圖的特征識別方法是最常用的方法,早在21世紀初,就有研究者將邊之間的關系作為圖的構成元素,實現了以有向圖為基礎的特征識別方法,之后又有研究者在其基礎上進一步的引入了邊的凸凹性的判定,指出了合理的數據結構和建模方法能夠提高整個系統的性能。但在基于有向邊形成的屬性鄰接圖中,相當數量的組合特征并不能被明確的識別,并且僅對于軸類零件有較好的識別效果,同時,由于沒有一個規范的數據結構作為支撐,特征識別結果的表達也相對無序。?
而且,目前對特征識別的研究一般都以特征的靜態提取為主,形成可加工的序列不夠準確。?
因此,如何提出一種有序且準確的基于產品的幾何本體的特征制造行為序列構建方法,便成為目前業界急待克服的課題。?
發明內容
鑒于上述現有技術的缺點,本發明目的在于提供一種有序且準確的基于產品的幾何本體的特征制造行為序列構建方法。?
為達到上述目的,本發明所提供的基于產品的幾何本體的特征制造行為序列構建方法包?括:1)分析產品的加工面無向鄰接圖(Manufacturing?Face?Adjacency?Graph,MFAG圖),逐個提取產品的至少一個子特征,以形成制造行為的靜態特征模型;以及2)逐個分析產品的每個加工進刀方向,對靜態特征模型中的子特征進行歸納優化,形成可供分析的幾何本體的過程序列模型,直至每個加工進刀方向均分析完畢,即由各該加工進刀方向配合其對應的過程序列模型確定為特征制造行為序列,并結束該構建方法。?
其中,該子特征包括待加工的MFAG圖以及對應該待加工的MFAG圖的加工基準面,而待加工的MFAG圖是通過將產品加工前的MFAG圖與幾何本體的MFAG圖進行布爾相減運算而得到的MFAG圖;加工基準面是通過將待加工的MFAG圖與產品加工前的MFAG圖進行布爾相交運算而得到的幾何面。?
此外,該加工進刀方向的數量是6個,分別是X軸正向、X軸負向、Y軸正向、Y軸負向、Z軸正向以及Z軸負向。?
更詳而言之,上述步驟2)進一步包括:2-1)定義產品加工前的MFAG圖為源圖,并予以記錄;2-2)自6個加工進刀方向中選擇一個加工進刀方向,并予以記錄;2-3)檢查該加工進刀方向,搜索對應該加工進刀方向的幾何面上是否存在加工基準面,若是,則通過布爾和運算,將該源圖與具有該加工基準面的其中一個子特征的MFAG圖合并,生成新的MFAG圖,以作為源圖,并依次記錄該子特征的MFAG圖以及所形成的該源圖,且進至步驟2-4),若否,則進至步驟2-6);2-4)沿該加工進刀方向繼續搜索,判斷是否有另一個子特征的加工基準面存在對應該加工進刀方向的幾何面上,若是,則進至步驟2-5),若否,則由所記錄的該加工進刀方向、以及依次記錄的經合并處理的子特征的MFAG圖與所形成的源圖確定為過程序列模型,并進至步驟2-6);2-5)通過布爾和運算,將該源圖與該子特征的MFAG圖合并,生成新的MFAG圖,以作為源圖,并依次記錄該子特征的MFAG圖以及所形成的該源圖,且返回至步驟2-4);2-6)判斷是否還存在未記錄的加工進刀方向,若是,則自未記錄的加工進刀方向中,選擇下一個加工進刀方向,并返回至步驟2-3),若否,則進至步驟2-7);以及2-7)由依次確定的各該過程序列模型構建為特征制造行為序列,并結束該構建方法。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于同濟大學,未經同濟大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110220612.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:利用熱電偶的嵌入式光學元件封裝模塊
- 下一篇:傳送上行鏈路信令信息





