[發明專利]一種超薄型聚酯薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201110220598.1
• 申請日: 2011-08-03
• 公開（公告）號: CN102303443A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 寧波長陽科技有限公司
• 主分類號: B32B27/14
• 分類號: B32B27/14;B32B27/36;B32B9/04;B32B33/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 張華

技術領域

本發明涉及一種聚酯薄膜及其制備方法，尤其涉及一種超薄型聚酯薄膜及其制備方法。?

背景技術

雙向拉伸聚酯薄膜由于具有優良的機械性能、耐熱性能、耐化學性能以及介電性能，可以用作電器的絕緣材料和電容器的絕緣材料(又稱介電質)，用聚酯薄膜制作的電容器的電容高、體積小，使用可靠性高。在所有適宜用作電容器的絕緣材料，如聚丙烯、聚對苯硫醚、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚酯這些材料之中，聚酯材料以其優越的性價比成為最具發展潛力的電容器用絕緣材料。?

隨著信息產業的突起和迅猛發展，特別是元器件的基層化和微型化，用于這些產業的電容器正向微型化方向發展，因此超薄型(厚度小于6μm)的聚酯薄膜的需求量在不斷增加。從電容器所用的最薄的薄膜的發展趨勢來看，70年代為5μm厚，80年代為2μm厚，目前可以生產的最薄的薄膜為0.9μm厚(東麗公司生產)，杜邦專利介紹甚至可以達到0.2μm厚。?

制備厚度小于6μm的聚酯薄膜技術稱為聚酯薄膜超薄化技術，有著不同于一般厚度聚酯薄膜的生產技術。在普通的聚酯薄膜生產中，為了適應可加工性的要求，聚酯表層必須含有少量的微細固體粒子，以在薄膜收放卷時起到抗粘連作用。傳統的做法是先將粒子添加到聚酯原料中做成母料切片(粒子直徑在2-4μm之間)，然后通過母料添加的方式將固體粒子添加到整個薄膜(單層擠出)或薄膜表層(ABA三層共擠中的A層)中。然而，對于超薄型薄膜來說，由于添加粒子的粒徑相對于薄膜厚度來說較大，不僅影響到拉膜工藝(如容易造成?破膜)，而且影響到成品膜的性能(如厚度均勻性、表面平整性等)。上述問題雖然可以通過減小微粒的粒徑來解決，但隨著粒徑的減小，其抗粘連性也會大大降低。而且，隨著薄膜厚度的不斷降低，也不可能一直通過減小粒徑的方法來解決。?

發明內容

為了解決現有技術中，通過將固體粒子添加到整個薄膜中以提高薄膜的抗粘連性這個工藝存在的添加粒子的粒徑相對于薄膜厚度較大，容易造成破膜并影響成品膜的厚度均勻性、表面平整性的缺陷，本發明提供了一種超薄型聚酯薄膜及其制備方法。本發明避免了向整個聚酯薄膜中添加固體粒子的現有技術，本發明提供的超薄型聚酯薄膜具有優良的物理機械性能和抗粘連性。本發明提供的超薄型聚酯薄膜的制備方法工藝簡單，易于操作，生產成本較低。?

為了達到上述目的，本發明采用下述技術方案：?

第1項，本發明提供一種超薄型聚酯薄膜，包括聚酯薄膜基材，所述聚酯薄膜基材厚度小于6μm，所述聚酯薄膜基材厚度優選為4-6μm，它的特點是，所述聚酯薄膜基材外表面通過水性樹脂粘結有抗粘連粒子。所述抗粘連粒子的粒徑范圍為0.2-0.8μm，抗粘連粒子和水性樹脂在薄膜表面的用量為0.02-0.2g/m₂。所述水性樹脂和抗粘連粒子優選形成粘結層，該粘結層的厚度優選為0.1-0.5μm。所述超薄型聚酯薄膜表面的摩擦系數(動、靜摩擦系數)為0.2-0.6。本發明提供的超薄型聚酯薄膜的性能指標參見表9。?

第2項，本發明提供一種如第1項所述超薄型聚酯薄膜，它的特點是，所述聚酯薄膜基材所用聚酯原料包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或其共聚改性聚酯；優選為PET或PEN。所述聚酯原料的特性粘度值為：0.55-0.70dl/g，玻璃化轉變溫度一般要求大于65℃，最好大于70℃，熔點一般要求大于250℃，最好大于260℃，其他性能指標符合國家相關標準。所述水性樹脂作為膠黏劑使用，所述水性樹脂一般采用可水溶或可分散于水中的高分子物質，主要包括水溶性聚丙烯酸酯、?水溶性聚氨酯、水溶性磺化聚酯，這些樹脂材料干燥后與聚酯薄膜基材有一定的粘合作用。所述抗粘連粒子為無機物。?

第3項，一種如第2項所述超薄型聚酯薄膜，它的特點是，所述抗粘連粒子為二氧化硅顆粒。?

第4項，一種如第1至3項之一所述超薄型聚酯薄膜，它的特點是，所述水性樹脂和抗粘連粒子在粘結于所述聚酯薄膜基材表面之前，即在使用前，先配制成涂布液，通過涂布技術涂布到所述聚酯薄膜基材表面，干燥后，抗粘連粒子通過水性樹脂粘結在所述聚酯薄膜基材表面；所述涂布液的組成如下(下述百分含量為重量百分含量)：?

水性樹脂??0.9-8％?

膠體硅????0.1-2％?

其余為純凈水；所述水性樹脂是指樹脂水溶液中的固體有效成分；所述膠體硅是指膠體硅水溶液中的固體有效成分。?