[發明專利]電子元器件參數測試平臺有效
| 申請號: | 201110220284.1 | 申請日: | 2011-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN102305908A | 公開(公告)日: | 2012-01-04 |
| 發明(設計)人: | 劉友舉;黃雁彬;周俊生;李麗秀;修建國;何璞 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 參數 測試 平臺 | ||
技術領域
本發明涉及電子元器件測試設備。
背景技術
常用的電子元器件有電阻、電容、二極管、三極管等,采用萬用表即可對這些電子元器件進行測試,還有一些常用的電子元器件,如555集成塊、可控硅、LM317、7805等,單獨用萬用表難以進行測試。
發明內容
本發明提供一種可擴展的電子元器件參數測試平臺。
電子元器件參數測試平臺,其特征在于包括電源模塊、電壓顯示模塊以及信號源模塊,還包括若干個并聯的卡槽,所述卡槽至少包括7個連接端子,所述電源模塊包括電源地端、+15V輸出端以及+30V輸出端,分別連接至卡槽的第一連接端子、第二連接端子和第三連接端子;電壓顯示模塊包括電壓輸入第一端和電壓輸入第二端,分別連接至卡槽的第四連接端子和第五連接端子;信號源模塊包括信號輸出端和信號地端,分別連接至卡槽的第六連接端子和第七連接端子。
進一步的,所述的電子元器件參數測試平臺,包括555測試模塊,所述555測試模塊包括第一插卡,第一插卡能夠可拆卸地裝插到卡槽上;所述555測試模塊包括555測試座、第十一電阻、第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十一電容、第十二電容以及第十一發光二極管,555測試座的第一端口連接至第一插卡的的第一連接端子,555測試座的第二端口與555測試座的第六端口相連,第十一電容為電解電容,555測試座的第二端口與第十一電容的正極相連,第十一電容的負極與測試座的第一端口相連,第十一電容的正極通過第十二電阻連接至測試座的第七端口,測試座的第三端口通過第十四電阻連接至測試座的第一端口,測試座的第四端口與測試座的第八端口相連,并連接至第一插卡的第二連接端子,測試座的第八端口通過第十一電阻連接至測試座的第七端口,測試座的第八端口通過第十一發光二極管以及第十三電阻連接至測試座的第三端口。
進一步的,所述的電子元器件參數測試平臺,包括單向可控硅測試模塊,單向可控硅測試模塊包括第二插卡,第二插卡能夠可拆卸地裝插到卡槽上;單向可控硅測試模塊包括第一三端測試座,第一三端測試座的第三端口連接至第二插卡的第一連接端子,第一三端測試座的第一端口經過第二十二開關連接至第一三端測試座的第三端口,第二插卡的第二連接端子經過第二十三電阻以及第二十一發光二極管連接至第一三端測試座的第一端口,第二插卡的第二連接端子經過第二十一電阻以及第二十二電阻連接至第一三端測試座的第三端口,第二十一電阻與第二十二電阻的連接點經過第二十一開關連接至第一三端測試座的第二端口。進一步的,第二十一開關和第二十二開關均為輕觸開關。
進一步的,所述的電子元器件參數測試平臺,包括LM317測試模塊,LM317測試模塊包括第三插卡,第三插卡能夠可拆卸地裝插到卡槽上;LM317測試模塊包括第二三端測試座,第二三端測試座的第三端口連接至第三插卡的第二連接端子,第二三端測試座的第一端口通過第三十一電阻連接至第二三端測試座的第二端口,第二三端測試座的第一端口通過第三十二電阻連接至第三插卡的第一連接端子,第三十一電容與第三十二電阻并聯,第二三端測試座的第二端口通過第三十三電阻連接至第三插卡的第四連接端子,第三插卡的第四連接端子通過第三十四電阻連接至第三插卡的第一連接端子,第三插卡的第一連接端子與第三插卡的第五連接端子相連。
進一步的,所述的電子元器件參數測試平臺,包括78系列穩壓塊測試模塊,78系列穩壓塊測試模塊包括第四插卡,第四插卡能夠可拆卸地裝插到卡槽上;78系列穩壓塊測試模塊包括第三三端測試座,第三三端測試座的第一端口連接至第四插卡的第三連接端子,第三三端測試座的第一端口與第三三端測試座的第二端口之間設有第三十二電容,第三三端測試座的第三端口與第三三端測試座的第二端口之間設有第三十三電容,第三三端測試座的第二端口連接至第四插卡的第一連接端子,第四插卡的第一連接端子與第四插卡的第五連接端子相連,第三三端測試器的第三端口與第四插卡的第四連接端子相連。
與現有技術相比,本發明具有如下優點:本發明采用模塊接合方式,具有擴展性,如果需要測試其他電子元器件,可以方便地進行擴展,因此本發明的電子元器件參數測試平臺可以測試多種較復雜的電子元器件,非常適用于電子工藝實習中。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖;
圖2是555測試模塊的電路原理圖;
圖3是單向可控硅測試模塊的電路原理圖;
圖4是LM317測試模塊的電路原理圖;
圖5是78系列穩壓塊測試模塊的電路原理圖。
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