[發明專利]導熱電絕緣高分子材料及包含該導熱電絕緣高分子材料的散熱基板

有效

• 申請號: 201110219397.X
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102898780A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 朱復華;王紹裘;沙益安;陳國勛
• 申請（專利權）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L67/02;C08K7/14;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/38;H05K1/03
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔香丹;洪燕

1.一種導熱電絕緣高分子材料，包含：

高分子成分，其包含熱固型環氧樹脂，該熱固型環氧樹脂是選自末端環氧官能團環氧樹脂、側鏈型環氧官能團環氧樹脂或四官能環氧樹脂的群組或它們的混合物，該熱固型環氧樹脂占該導熱電絕緣高分子材料的體積百分比介于4％至60％之間；

纖維支撐材料，其均勻分散于該高分子成分中，且占該導熱電絕緣高分子材料的體積百分比介于1％至35％之間；

固化劑，其在固化溫度下固化該熱固型環氧樹脂；以及

導熱填料，其均勻分散于該高分子成分中且占該導熱電絕緣高分子材料的體積百分比介于40％至70％之間，

且該導熱電絕緣高分子材料的導熱系數大于0.5W/mK。

2.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該纖維支撐材料選自：陶瓷纖維材料、有機高分子纖維材料或它們的混合物。

3.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該纖維支撐材料選自：玻璃纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、聚丙烯纖維、聚酯纖維或它們的混合物。

4.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該纖維支撐材料是短切原絲。

5.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，在高于該高分子成分的玻璃轉換溫度時，互為垂直的兩軸向的熱膨脹系數比值小于2.1。

6.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，在高于該高分子成分的玻璃轉換溫度時，互為垂直的兩軸向的熱膨脹系數比值小于1.3。

7.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，在高于該高分子成分的玻璃轉換溫度時，其熱膨脹系數小于100×10^-6/℃。

8.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該纖維支撐材料包括玻璃纖維及聚酯纖維。

9.根據權利要求8所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該玻璃纖維及聚酯纖維的體積比值介于0.3至5之間。

10.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該纖維支撐材料包括至少兩種不同長寬比的玻璃纖維。

11.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該纖維支撐材料包括長寬比介于1×10⁸至15×10⁸的玻璃纖維。

12.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該熱固型環氧樹脂是聚合環氧樹脂。

13.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該熱固型環氧樹脂包含單環氧官能團、雙環氧官能團、三個或三個以上的環氧官能團或它們的混合物。

14.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該熱固型環氧樹脂另包含酚醛環氧樹脂或酚甲烷樹脂。

15.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該熱固型環氧樹脂另包含雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂或它們的混合物。

16.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該固化劑的固化溫度高于80℃。

17.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該高分子成分另包含熱塑型塑料，該熱塑型塑料與熱固型環氧樹脂彼此互溶，且形成互穿網絡結構。

18.根據權利要求17所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該熱塑型塑料占該導熱電絕緣高分子材料的體積百分比介于1％至40％之間。

19.根據權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，其中，該導熱填料是氮化物、氧化物或氮化物與氧化物的混合物。

20.一種散熱基板，包含：

第一金屬層；

第二金屬層；以及

導熱電絕緣高分子材料層，其包含權利要求1所述的導熱電絕緣高分子材料，該導熱電絕緣高分子材料層層疊于該第一金屬層與該第二金屬層之間并形成物理接觸；

該導熱電絕緣高分子材料層的厚度為0.1mm，可耐大于500伏特的電壓。

21.根據權利要求20所述的散熱基板，其中，該導熱電絕緣高分子材料層與該第一和第二金屬層的至少一界面為微粗糙面，該微粗糙面包含多個瘤狀突出物。