[發(fā)明專利]一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110218947.6
• 申請(qǐng)日: 2011-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102294526A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施金佑
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揭陽(yáng)市宏乾電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H01L21/60
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其步驟是：

(1)把芯片放到工作臺(tái)上，機(jī)器自動(dòng)撐膜，給芯片做個(gè)模版，并把模版保存到設(shè)備文件中；

(2)把引線框架放到上料臺(tái)上，機(jī)器通過(guò)吸盤自動(dòng)吸料到工作臺(tái)上，通過(guò)搬送勾爪運(yùn)送到氫氮?dú)獗Ｗo(hù)的軌道里；

(3)引線框架運(yùn)送到第五溫區(qū)時(shí)送絲機(jī)構(gòu)給框架點(diǎn)錫絲；

(4)框架運(yùn)送到第六溫區(qū)時(shí)用硬質(zhì)合金壓模頭把點(diǎn)到框架上的焊錫壓成方形；

(5)框架到第七溫區(qū)時(shí)吸取頭把芯片從藍(lán)膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時(shí)藍(lán)膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍(lán)膜，頂針高度數(shù)控；

(6)焊接完的框架運(yùn)送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過(guò)一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運(yùn)送到料盒里；

(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動(dòng)卸下來(lái)整個(gè)過(guò)程都是自動(dòng)化控制。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于：步驟2內(nèi)說(shuō)的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟3送絲機(jī)構(gòu)是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于：步驟4中說(shuō)的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應(yīng)的壓模頭。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于：步驟1-7所述的各動(dòng)作均是通過(guò)數(shù)控自動(dòng)化控制的，并通過(guò)探測(cè)頭控制運(yùn)行位置。

6.一種生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，包括工作臺(tái)(1)，其特征在于：工作臺(tái)(1)的一側(cè)設(shè)置有上料部(2)，工作臺(tái)的中部依次設(shè)置有錫絲部(3)、整型部(4)、攝像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)，工作臺(tái)(1)遠(yuǎn)離上料部(2)端設(shè)置有搬運(yùn)部(8)以及下料部(9)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，其特征在于：所述的工作臺(tái)(1)上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，其特征在于：所述的工作臺(tái)(1)、上料部(2)、錫絲部(3)、整型部(4)、攝像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)、搬運(yùn)部(8)、下料部(9)均與數(shù)控裝置相連。