[發明專利]用于施加絕緣介電材料至光伏模塊襯底的方法以及系統

無效

• 申請號: 201110218743.2
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102347399A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: S·D·費爾德曼-皮博迪;R·D·戈斯曼;T·J·盧卡斯
• 申請（專利權）人: 初星太陽能公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張金金;朱海煜

1.一種用于將介電材料(38)沉積至光伏(PV)模塊(10)襯底(12)的一個或者多個半導體材料層(27)中的孔隙(26)內的方法，所述孔隙(26)包括劃刻線(28)以及針孔缺陷(30)的任何組合，所述方法包括：

將所述襯底的第一側(13)曝露于光源(32)，使得光照過所述襯底和在所述襯底的相反側上的半導體材料層中的孔隙；

探測透過所述孔隙的光(35)；以及

根據探測到的光來控制打印機(34)并且以由所述打印機分配的能印制的介電材料(38)填充所述孔隙。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述襯底(12)以線性方向被傳送經過所述打印機(34)并且所述打印機以相對所述線性方向來回的方向移動以跨所述襯底的寬度來填充所述孔隙(26)。

3.如權利要求1所述的方法，其中當所述打印機(34)沿著所述襯底的長度與寬度穿越以填充所述孔隙(26)時所述襯底(12)保持固定。

4.如權利要求1所述的方法，其中透過所述孔隙(26)的光由光探測器(40)來探測并且對應的打印圖像或者文件被傳輸至下游的打印機(34)，所述下游的打印機(34)以所述介電材料(38)印制所述圖像或者文件以填充所述孔隙。

5.如權利要求1所述的方法，進一步包括執行隨后的穿過所述襯底(12)的透光測試以確定所述孔隙(26)是否令人滿意地被填充。

6.如權利要求5所述的方法，進一步包括使用來自隨后的透光測試的結果作為對所述打印機(34)的反饋糾正信號。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述打印機(34)被控制以分配固定厚度的所述介電材料(38)而不管所述劃刻線(28)或者針孔(30)的尺寸。

8.如權利要求1所述的方法，其中所述打印機(34)被控制以按所述劃刻線(28)或者針孔(30)的尺寸的函數來分配可變數量的所述介電材料(38)。

9.一種用于將介電材料(38)沉積至光伏(PV)模塊(10)襯底(12)的一個或者多個半導體材料層(27)中的孔隙(26)內的系統(50)，所述孔隙(26)包括劃刻線(28、29、31)以及針孔缺陷(30)的任何組合，所述系統包括：

光源(32)，其被布置以使光透過所述襯底(12)的第一側，使得所述光照過所述襯底和在所述襯底的相反側上的半導體材料層(27)中的孔隙(26)；

光探測器(40)，其被布置以探測透過所述孔隙的光；以及

打印機(34)，其與所述光探測器通信，所述打印機被配置成將介電材料(38)印制在對應探測到光的所述襯底的區域上以用所述能印制的介電材料來填充所述孔隙。

10.如權利要求9所述的系統(50)，其中所述打印機(34)是噴墨打印機。

11.如權利要求9所述的系統(50)，進一步包括傳送帶(42)，其以線性方向將所述襯底(12)移過所述打印機(34)，所述打印機以相對所述線性方向來回的方向能夠移動以跨所述襯底的寬度來填充所述孔隙(26)。

12.如權利要求9所述的系統(50)，其中所述打印機(34)被配置成穿越所述襯底(12)的長度與寬度來填充所述孔隙(26)。

13.如權利要求9所述的系統(50)，其中所述光探測器(40)是與所述打印機(34)集成的部件。

14.如權利要求9所述的系統(50)，進一步包括控制器(44)，其與所述光探測器(40)通信，所述控制器被配置成生成打印圖像或者文件，其被傳輸至所述打印機(34)。

15.如權利要求14所述的系統(50)，其中所述控制器(44)被配置成按所述孔隙(26)的尺寸的函數來改變由所述打印機(34)所分配的介電材料(38)的量。

16.如權利要求9所述的系統(50)，進一步包括下游的透光測試器，其被配置成執行隨后的穿過所述襯底(12)的透光測試以確定所述孔隙(26)是否通過所述系統令人滿意地被填充，所述透光測試器以采用與所述打印機(34)成反饋回路的配置來給所述打印機提供糾正反饋信號。