[發(fā)明專利]石墨烯的圖形化方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110218695.7 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102263013A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李鐵;王文榮;王躍林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 圖形 方法 | ||
1.石墨烯的圖形化方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)在襯底上制作出溝槽形成所需圖形;
2)制備大面積石墨烯薄膜并轉(zhuǎn)移到溶液中;
3)將石墨烯薄膜從溶液中轉(zhuǎn)移到具有溝槽圖形的襯底上;
4)烘干直至石墨烯薄膜在溝槽上斷裂,從而得到所需要的圖形化石墨烯。
2.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟1)中的所需圖形為線形、圓形、矩形、正方形、多邊形、梳齒形及其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟1)中的襯底為硅片、氧化硅片、陶瓷、玻璃或SOI片。
4.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟1)中的溝槽的深寬比>1.1。
5.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟1)中的溝槽側(cè)壁橫截面為直角、弧形或斜坡。
6.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟1)中溝槽是采用深反應(yīng)離子刻蝕、微切割技術(shù)或濕法腐蝕方法形成。
7.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟2)中的溶液為去離子水、酒精、丙酮、四氯化碳或異丙醇。
8.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟2)中石墨烯薄膜為剝離后或者利用化學(xué)氣相沉積(CVD)生長(zhǎng)后轉(zhuǎn)移下來的無支撐薄膜樣品。
9.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟3)具體是指將圖形化的襯底直接在溶液中撈取漂浮的石墨烯薄膜,使石墨烯定位在襯底圖形表面。
10.如權(quán)利要求1所述的石墨烯的圖形化方法,其特征在于,所述步驟4)中的烘干是指30-400℃的溫度下烘干5-60min。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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