[發明專利]一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法

無效

• 申請號: 201110218385.5
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102303228A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 吳華夏;江祝苗;方衛;張麗
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: B23P17/00
• 分類號: B23P17/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

技術領域：

????本發明主要涉及耦合腔多注行波管的技術領域，尤其涉及一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法。

背景技術：

行波管是一種利用陰極發射出的電子注與微波信號進行互作用，將電子注的高速直流動能轉化為微波能量的微波放大器，在各類軍用和民用裝備中獲得了廣泛的應用。多注耦合腔行波管是近年來發展起來的一種新型行波管，采用了多個（4個到100個以上）電子注與微波進行互作用，這樣可以使用較小的工作電壓來獲得較大的微波功率，同時可以有效的減小行波管的體積和重量，因此受到了越來越多的重視。雖然多注行波管的綜合性能優于與其對應的單注行波管，但是多注行波管也存在著零部件加工合格率低，管子的制作成本高等缺點。

多注耦合腔行波管膜片上的通道孔的加工是導致多注行波管零部件合格率低的一個重要原因。因為這些通道孔的尺寸細小精密并且數量多。這些通道孔的一般加工方法是利用數控電火花穿孔機進行引孔，然后利用數控慢走絲線切割機對這些小孔進行切割以達到所需的尺寸公差和形位公差，這種方法可以獲得較高的合格率，但是加工效率較低，機床使用成本太高。

發明內容：

本發明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法，它可以提高多注耦合腔行波管膜片上的通道孔加工的合格率。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法，其特征在于：依次按照以下步驟進行：

1）、制作鉆孔模板工裝：鉆孔模板工裝包括有相互配合的上、下模，所述下模的上表面上開有下模腔，上、下模對合后，所述上、下模之間形成有與耦合腔多注行波管外形匹配的模腔；上模上開有與耦合腔多注行波管通道孔的尺寸以及位置分布均對應的導向孔；

2）、將待鉆孔的零件安裝到鉆孔模板工裝中的模腔中；

3）、將鉆孔模板工裝放置到臺鉆的工作臺面上讓鉆頭先通過上模上的導向孔對零件進行預鉆孔；

4）、最后，用鉸刀對預鉆孔進行絞孔并使其達到耦合腔多注行波管通道孔所述的尺寸精度和表面粗糙度要求，即可。

一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法，其特征在于：所述上、下模上分別開有相互對應的定位孔，有定位銷插裝在上、下模上對應的定位孔中。

一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法，其特征在于：所述鉆孔模板工裝利用數控慢走絲線切割機制作而成。

本發明的優點是：

使用本發明方法加工耦合腔多注行波管通道孔的成本低，加工效率高，合格率一般在70%左右，滿足了企業的使用需求。

附圖說明：

圖1為耦合腔多注行波管的結構示意圖。

圖2為鉆孔模板工裝的結構示意圖。

具體實施方式：

參見附圖。

以耦合腔多注行波管6為例，耦合腔多注行波管6包括有19個通道孔7。加工要求：通道孔7孔徑φ1^+0.014；表面粗糙度1.6；位置度公差0.014。

一種耦合腔多注行波管通道孔的加工方法，其特征在于：依次按照以下步驟進行：

1)、利用數控慢走絲線切割機制作鉆孔模板工裝：鉆孔模板工裝包括有相互配合的上、下模2、1，所述下模1的上表面上開有下模腔，上、下模2、1對合后，所述上、下模2、1之間形成有與耦合腔多注行波管外形匹配的模腔；所述上模2上開有與耦合腔多注行波管通道孔的尺寸以及位置分布均對應的導向孔5。上、下模2、1上分別開有相互對應的定位孔，有定位銷4插裝在上、下模上對應的定位孔中。這些定位孔的尺寸公差和形位公差均需要比所需加工的零件嚴格。耦合腔多注行波管6來說，定位孔的加工要求為孔徑φ1^+0.01；表面粗糙度0.8；位置度公差0.01。

2）、將待鉆孔的零件安裝到鉆孔模板工裝中的模腔中。

3）、將鉆孔模板工裝放置到臺鉆的工作臺面上讓鉆頭先通過上模上的導向孔對零件進行預鉆孔。

4）最后，用鉸刀對預鉆孔進行絞孔并使其達到耦合腔多注行波管通道孔所述的尺寸精度和表面粗糙度要求，即可。

制作這種產品的合格率一般在70%左右，其中最影響合格率的就是在最后鉸孔時的孔徑尺寸超差。通過對造成通道孔尺寸超差的原因進行分類，對每類原因均給出一個可行解決方法。具體解決方法如下：