[發明專利]連線機

有效

• 申請號: 201110218363.9
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102902085A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 聶泉
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化機電設備有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種液晶屏加工設備，尤其是一種將柔性線路板綁定于顯示屏上的加工設備。

技術背景

“FOG”是指將FPC邦定在LCD或TP上。“FOG”是英文Film(FPC)on?Glass的簡稱。“FPC”是Flexible?Printed?Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，主要使用在手機、筆記本電腦、數碼相機等產品上。“LCD”即液晶顯示器，是Liquid?Crystal?Display的簡稱。TP是電容觸摸屏。“邦定”是英文bonding的音譯，bonding是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。“ACF(異方性導電膠膜)”是Anisotropic?Conductive?Film的簡稱是類似于雙面膠一樣的材料，只不過這種“雙面膠”是導電的，用于把FPC粘在LCD玻璃上。現有傳統工藝技術中，FOG生產工藝通常包括通過預壓機和本壓機分別進行預壓和本壓，在機構與機構之間利用人工傳遞的工作方式運送待加工工件，勞動強度大，自動化程度低，而且操作人員需要接觸玻璃，在布局規整中設備占地面積大，并浪費人力資源。

發明內容

本發明的目的是提供一種能在各加工設備上進行自動的移動以便于下一加工設備的加工操作的連線機。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案，它包括：

一機械定位機構，用于對進行貼附加工的玻璃進行定位，包括一定位平臺；

一ACF機構，用于在玻璃上貼附ACF，AC包括一ACF平臺；

一預壓機構，對ACF和玻璃進行預壓，包括一預壓平臺；

一本壓機構，對預壓后的ACF和玻璃進行本壓，包括一本壓平臺；

一下料平臺，用于將本壓完畢后的成品；

所述的定位平臺、ACF平臺、預壓平臺、本壓平臺及下料平臺依次位于一X軸上，所述的定位平臺與ACF平臺之間設有第一機械手、ACF平臺和預壓平臺之間設有第二機械手，預壓平臺和本壓平臺之間設有第三機械手，本壓平臺與下料平臺之間設有第四機械手。

優選地，所述的機械定位平臺前設有一自動上料機，自動上料機包括一上料機械手，上料機械手自動將待加工玻璃放置到機械定位機構中。

優選地，所述的下料平臺后設有自動下料機，所述的自動下料機包括一下料機械手，所述的下料機械手將加工好的成品從下料平臺自動移動到自動下料機。

優選地，包括兩組位于同一X軸上的機械定位機構、ACF機構、預壓機構和本壓機構，第二組的機械定位壓機構設于第一組的本壓機構之后，所述的第一組本壓機構的下料平臺處設有一翻轉機構，將一面貼好ACF的玻璃翻轉，輸送到第二組的機械定位機構開始另一面的ACF貼附。

優選地，所述的每組中包括兩個ACF平臺、四個預壓平臺及兩個本壓平臺。

優選地，所述的預壓機構和本壓機構設于一機箱殼體內的工作平臺上，所述的殼體上設有透明窗體，殼體上設有控制按鈕和顯示屏。

優選地，所述的機箱殼體底部設有便于機器移動的腳輪。

由于本發明采用了通過移動裝置將待加工產品在各個加工機構平臺上移動，節省了人力，降低了生產的人工成本，設備之間布局規整，更緊湊、減少設備占地面積，移動裝置采用機械手，使設備更緊湊，操作更精確，從開始工位就使用上料機構自動上料，完成加工后由卸料機構自動下料，操作員不用接觸玻璃，使免遭清洗玻璃時殘留的化學劑的侵蝕，改善了操作人員的工作環境，提高了自動化程度，固定在主體部分的移動腳輪，使本發明的FOG連線機組合方便，可成為僅包含一個主體部分、將FPC正面邦定在LCD上的連線機，也可成為包含兩個主體部分將FPC正反面邦定在TP上的連線機。

附圖說明

圖1是本發明實施例工作平臺排布結構示意圖；

圖2是本發明實施例的機器外部排放結構示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實施例的連線機包括：

一機械定位機構1，用于對進行貼附加工的玻璃進行定位，包括一定位平臺11；

一ACF機構2，用于在玻璃上貼附ACF，包括一ACF平臺21；

一預壓機構3，對FPC和已貼附ACF后的玻璃進行預壓，包括一預壓平臺31；

一本壓機構4，對預壓后的FPC和玻璃進行本壓，包括一本壓平臺41；

一下料平臺5，用于放置本壓完畢后的產品；