[發明專利]信息處理設備和信息處理方法

無效

• 申請號: 201110218319.8
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102346793A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 奧谷直人
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

技術領域

本發明的實施例涉及用于根據幾何模型生成熱分析模型的信息處理。

背景技術

如今，在設計組件和產品時廣泛使用計算機輔助設計(CAD)。在利用通過CAD所獲得的三維(3D)CAD模型(以下稱為CAD模型)的各種方法中，存在一種使用有限元素法的分析。

當利用CAD模型分析產品時，如果產品的一部分具有復雜或微小的幾何形狀，則該部分的網孔密集。由于當網孔密集時需要的處理時間長，因而通常對形狀進行簡化(以下稱為簡化)。根據該簡化，簡化了組件的幾何形狀，而分析精度仍維持在特定的精度。如果使用CAD模型來進行熱流體分析，則針對產品的組件和分析空間均生成了網孔。因此，如果在組件之間存在小的間隙，則分析空間的幾何形狀將很復雜，并且與組件具有復雜的幾何形狀的情況一樣，將需要大量的計算時間。

因此，一般地，為了簡化分析空間，用戶判斷被認為對分析結果具有較小影響的部分，然后填充組件之間的較小的間隙。為了減輕這種操作的負擔，已提出了一種用于填充組件之間的間隙的方法。

日本特開2004-265050論述了以下方法：將組件分割成多個面元素，測量每一個面元素和面向該面元素的組件的元素之間的距離，僅提取處于間隙區域中的面元素，并使用所提取的面元素生成間隙模型。

然而，根據傳統的方法，由于間隙區域的形狀取決于組件的分割方法，因而，如果組件之間的間隙區域具有微小的間距，則將針對每一個小的間距來分割間隙區域，并降低了分析規模的消減效果。

此外，當使用熱流體分析時，如果簡單地填充間隙，則可能降低分析的精度。例如，如果填充沒有相互接觸的兩個組件之間的間隙，則使用所獲得的組件的產品的熱狀況和實際產品的熱狀況將是不同的。因此，根據上述技術，盡管可以簡單地填充間隙，但通過填充該間隙可能無法正確地再現實際的熱狀況。

在這種情況下，用戶需要在確認哪個間隙沒有顯著影響分析的情況下手動地簡化該間隙。這種操作花費了大量的時間和精力。

發明內容

本發明的實施例涉及一種用于有效地生成分析精度有所提高的分析模型的設備和方法。

根據本發明的一個方面，一種信息處理設備，用于生成多個組件模型的熱分析模型，所述信息處理設備包括：間隙簡化部件，用于通過基于具有所述多個組件模型之間的間隙的間隙區域的提取部分生成間隙模型、并通過使用接觸所述間隙的組件模型的變形合并所述間隙，來簡化所述間隙區域，其中所述多個組件模型之間的所述間隙是根據閾值所確定的；提取部件，用于使用所述間隙模型和合并后的所述間隙來提取合并面；計算部件，用于基于所述合并面和熱傳導率來計算所述合并面的熱阻抗；以及分配部件，用于將所述熱阻抗分配給所述合并面。

根據本發明的另一方面，一種信息處理方法，用于生成多個組件模型的熱分析模型，所述信息處理方法包括以下步驟：通過基于具有所述多個組件模型之間的間隙的間隙區域的提取部分生成間隙模型、并通過使用接觸所述間隙的組件模型的變形合并所述間隙，來簡化所述間隙區域，其中所述多個組件模型之間的所述間隙是根據閾值所確定的；使用所述間隙模型和合并后的所述間隙來提取合并面；基于所述合并面和熱傳導率來計算所述合并面的熱阻抗；以及將所述熱阻抗分配給所述合并面。

通過以下參考附圖對典型實施例的詳細說明，一個或多個實施例的其它特征和方面將變得明顯。

附圖說明

包含在說明書中并構成說明書一部分的附圖示出了本發明的典型實施例、特征和方面，并與說明書一起用于說明本發明的原理。

圖1示出根據本發明第一典型實施例的信息處理設備的結構。

圖2是示出根據第一典型實施例的信息處理設備的處理流程的流程圖。

圖3示出熱傳導率輸入處理的例子。

圖4示出閾值輸入處理的例子。

圖5A～5D示出要簡化部分的提取處理。

圖6A～6D示出間隙區域的間隙模型生成處理。

圖7示出間隙區域與組件的合并處理。

圖8示出與間隙的簡化相對應的縮小的分析規模。

圖9示出新生成的接觸面。

圖10示出所分配的熱阻抗的列表的例子。

具體實施方式

以下將參考附圖詳細說明本發明的各種典型實施例、特征和方面。