[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法無效
| 申請號: | 201110217928.1 | 申請日: | 2011-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN102917560A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 李碧峰 | 申請(專利權)人: | 深圳富泰宏精密工業有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02 |
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| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 殼體 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明是關于一種電子裝置殼體,尤其是關于一種表面具有圖案、字體或標識的電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術
隨著電子裝置的使用與普及,消費者對電子裝置的外觀要求亦越來越高。尤其在電子裝置的殼體的表面形成圖案或廠商的商標標識,現在的制作方法較常見有模內裝飾成型法(IML),該種方法通過先在模內設置一薄膜,然后往模內注入熔融的樹脂使樹脂與該薄膜一體成型,從而獲得所需的殼體。所述薄膜在置入模具之前可經過預設處理,如在透明的薄膜上進行印刷以獲得圖案、字體或標識層,如此可使殼體美觀,圖案持久,另外,還可以通過移印的方式在電子裝置殼體上印刷形成所需圖案、字體或標識。
然而,上述工藝較難以低成本的方式在電子裝置的殼體形成具有金屬質感和凹陷感的圖案、字體或標識。
發明內容
鑒于上述內容,有必要提供一種制造工藝簡單、成本低廉的表面具有金屬質感圖案、字體或標識的殼體。
一種電子裝置殼體,包括金屬嵌件及塑料本體,所述塑料本體包括一主體部和開設于該主體部上的通孔,所述通孔的輪廓形成一圖案,該金屬嵌件嵌設于塑料本體的主體部內,且通過該通孔于塑料本體的外部呈現出具有所述金屬嵌件的金屬質感的對應該通孔的圖案。
本發明還提供一種上述電子裝置殼體的制造方法。該制造方法包括以下步驟:
提供一模具,該模具包括一母模板及與該母模板相對應配合的一公模板,所述母模板上開設有一模穴,所述模穴內凸設形成有成型部,該成型部的輪廓對應所述圖案;
提供一金屬嵌件,該金屬嵌件放置于該模穴內,并緊密貼附于該模穴的成型部上;
合模并注入熔融樹脂,成型一包括主體部、及開設于該主體部上的且對應所述圖案輪廓的通孔的塑料本體;
冷卻形成一金屬嵌件嵌設于所述塑料本體的主體部的電子裝置殼體。
本發明通過在模內成型過程中直接在金屬嵌件上形成注塑層,可方便塑料本體上形成具有金屬質感和凹陷感的圖案、字體或標識,其工藝簡單,解決了塑件上無法做獨立字體的具金屬效果字體的技術問題,之前只能采用在塑件上粘貼金屬字麥的辦法.?而現在采用簡單的金屬板體工藝即可做出負責的獨立字體的具金屬效果的字麥。并且,材質和顏色及圖案的款式隨意由金屬板體來控制。且殼體外觀美觀的優點。同時,嵌入成型技術可滿足較為多樣化的產品設計需求,適于制造具有較薄厚度的電子裝置殼體。
附圖說明
圖1是本發明電子裝置殼體的整體示意圖;
圖2是本發明電子裝置殼體金屬嵌件整體示意圖;
圖3是圖1所示電子裝置殼體沿VI-VI線的局部剖視圖;
圖4是本發明電子裝置殼體一體成型時模具母模模芯示意圖。
主要元件符號說明
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