[發(fā)明專利]用于測量材料厚度的裝置和系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110217808.1
• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN102346022A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設計）人: M·克羅恩;P·A·邁爾;J·N·巴辛格;范穎;F·馬修斯;N·史密斯
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: G01B17/02
• 分類號: G01B17/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 柯廣華;朱海煜

1.一種壓電感測裝置(100)，包括：

基底(102)；

設置在所述基底(102)上的焊料層(136)；以及

通過所述焊料層(136)耦合于所述基底(102)的壓電元件(104)，所述壓電元件(102)包括陶瓷；

其中所述基底(102)、所述焊料層(136)和所述壓電元件(104)設置為具有不超過3mm的輪廓高度的分層結構(138)，并且

其中所述基底(102)包括與超過120℃的操作溫度相容的材料。

2.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，其中所述基底(102)和所述陶瓷與用于處理所述焊料層(136)的回熔溫度相容。

3.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，其中所述陶瓷包括Navy?Type?II材料。

4.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，其中所述基底(102)包括基于聚酰胺的膜。

5.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，其中所述基底(102)包括具有電極(122)的區(qū)域，所述電極(122)具有t形幾何結構(134)，并且其中所述壓電元件(104)用所述焊料層(136)固定到所述區(qū)域。

6.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，進一步包括設置在所述壓電元件(104)的至少一部分周圍的包繞片(112)。

7.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，進一步包括設置在所述壓電元件(104)上的金鍍層。

8.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，進一步包括設置在所述基底(202)的正面(240)上的一個或多個電纜連接(244)，其中所述壓電元件(204)設置在所述基底(202)的背面(242)上，并且其中所述一個或多個電纜連接(244)配置成向和從所述壓電元件(204)和固定到所述一個或多個電纜連接(244)的一個或多個電纜(478)傳導輸入和輸出。

9.如權利要求1所述的壓電感測裝置(100)，進一步包括包含進入所述基底(302)的導體(360)，其中所述導體(360)耦合于所述壓電元件(304)和所述基底(302)的自由端(366)。

10.如權利要求9所述的壓電感測裝置(100)，進一步包括在所述自由端(366)耦合于所述導體(360)的連接器(368)，其中所述連接器(368)向和從所述壓電元件(204)傳送輸入和輸出。