[發(fā)明專利]可撓性基板的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110217472.9
• 申請(qǐng)日: 2011-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN102869192A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李弘榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佳勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種可撓性基板的制造方法，包括：

提供可撓性絕緣基板，其具有第一表面和第二表面；

于第一時(shí)間范圍內(nèi)在所述第一表面與所述第二表面上分別形成第一金屬層與第二金屬層；

其特征是所述可撓性基板的制造方法還包括于第二時(shí)間范圍內(nèi)對(duì)所述第一及第二金屬層進(jìn)行熱制程，所述第二時(shí)間范圍大于第一時(shí)間范圍。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：所述熱制程的溫度低于形成所述第一及第二金屬層的溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：所述熱制程的溫度范圍為150℃至300℃，持續(xù)時(shí)間為2分鐘至60分鐘。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：所述熱制程包括通入氮?dú)狻鍤饣驓錃狻?/p>

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：所述熱制程，為批次式熱制程或是連續(xù)式熱制程。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：所述可撓性絕緣基板的材料為聚亞酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚萘二甲酸樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂或其組合中之一。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：所述金屬層的材料為壓延銅、電解銅、濺鍍銅或其組合中之一。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：形成所述金屬層的方法包括壓合法，其步驟包括：

于溫度低于400度時(shí)，將所述可撓性絕緣基板和所述第一及第二金屬層分別導(dǎo)入一對(duì)滾筒之間進(jìn)行壓合使所述可撓性絕緣基板分別與所述第一金屬層和所述第二金屬層合為一體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的制造方法，其特征是：形成所述金屬層的方法包括：

于所述可撓性絕緣基板的第一表面上形成第一金屬層；以及?

將形成有第一金屬層的可撓性絕緣基板和所述第二金屬層分別導(dǎo)入一對(duì)滾筒之間進(jìn)行壓合使所述可撓性絕緣基板分別與所述第一金屬層和所述第二金屬層合為一體。