[發明專利]一種用于微流控芯片的同軸微電極及其制備方法

無效

• 申請號: 201110217457.4
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102359985A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 張加棟;徐碧漪;徐靜娟;陳洪淵
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: G01N27/30
• 分類號: G01N27/30
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 黃嘉棟

1.一種用于微流控芯片的同軸微電極，包括工作電極和參比電極，其特征在于：所述的工作電極是插入玻璃管內的導電細絲，其一端與玻璃管圓錐尖端截斷處形成的微孔平面齊平，另一端通過與石墨碳粉和銅絲連接形成導電通路引出玻璃管；參比電極是涂覆在玻璃管圓錐尖端外壁的導電層，導電層用絕緣膠絕緣作為導通線路的一部分，只在玻璃管尖端截斷微孔平面處裸露出來，并由一端去掉部分外皮通過纏繞導電膠布而固定在玻璃管表面的漆皮銅絲引出。

2.根據權利要求1所述的用于微流控芯片的同軸微電極，其特征在于：所述的導電細絲和銅絲使用UV膠水與玻璃管內壁固定，紫外膠需在紫外燈下照射聚合。

3.根據權利要求1所述的用于微流控芯片的同軸微電極，其特征在于：所述導電細絲為金絲、鉑絲、銅絲、銀絲或者碳纖維絲。

4.根據權利要求1所述的用于微流控芯片的同軸微電極，其特征在于：導電層為金、鉑、碳或銀。

5.根據權利要求1所述的用于微流控芯片的同軸微電極，其特征在于：導電層的厚度為納米級。

6.制備權利要求1所述的用于微流控芯片的同軸微電極的方法，其特征包括以下幾個步驟：

（a）工作電極的制備：使用毛細管拉伸儀將玻璃管一端拉成帶有圓錐尖端，去掉尖端封口形成微孔；將導電細絲插入微孔中，在孔外保留30～100μm長度的導電細絲；在玻璃管另一端填入石墨碳粉，與導電細絲接觸，并將一根銅絲插入玻璃管中形成導電通路并引出玻璃管，導電細絲和銅絲通過UV膠水與玻璃管內壁固定；截斷孔外保留的導電細絲，使其與玻璃管圓錐尖端微孔的截面齊平；

（b）參比電極的制備：在玻璃管外壁涂覆一層導電層，用絕緣膠絕緣外壁部分的導電層作為導通線路的一部分，僅露出玻璃管圓錐尖端截斷平面處微米級寬度的導電層作為參比電極，并用一端去掉部分外皮通過纏繞導電膠布而固定在玻璃管表面的漆皮銅絲引出。

7.根據權利要求6所述的用于微流控芯片的同軸微電極的制備方法，其特征在于：導電層通過真空濺射、磁控濺射或化學鍍的方法涂覆在玻璃管表面。