[發(fā)明專利]布線電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110217062.4
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102378483A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 長谷川峰快;奧村圭佑;井上真一;花園博行
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

在燃料電池等電池或者硬盤驅(qū)動器等電子設(shè)備中，作為電路元件之間的電信號的傳輸線路使用布線電路板。在制造布線電路板時(shí)，在基底絕緣層之上的導(dǎo)電層上形成具有規(guī)定圖案的抗蝕層。在這種狀態(tài)下，通過使用蝕刻液蝕刻導(dǎo)電層暴露出的區(qū)域來形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案。之后，除去抗蝕層。并且，以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式形成覆蓋絕緣層。這樣，能夠通過蝕刻導(dǎo)電層來制造具有規(guī)定的導(dǎo)體圖案的布線電路板(例如參照日本特開2008-258482號公報(bào))。

布線電路板的基底絕緣層所采用的材料根據(jù)布線電路板的用途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，在日本特開2000-319442號公報(bào)及日本特開2003-201362號公報(bào)中提出了將多孔質(zhì)的聚酰亞胺膜用作基底絕緣層的方法。由此，能夠降低基底絕緣層的介電常數(shù)。

但是，作為日本特開2000-319442號公報(bào)所使用的基底絕緣層的聚酰亞胺膜具有微細(xì)的連續(xù)孔。因此，在制造日本特開2000-319442號公報(bào)的布線電路板時(shí)，蝕刻液等藥液進(jìn)入到聚酰亞胺膜的連續(xù)孔中，蔓延到基底絕緣層的背面。或者，藥液殘存在聚酰亞胺膜的連續(xù)孔中。

另一方面，作為日本特開2003-201362號公報(bào)所使用的基底絕緣層的聚酰亞胺膜不具有連續(xù)孔，因此，在制造日本特開2003-201362號公報(bào)的布線電路板時(shí)，藥液不會進(jìn)入到多孔質(zhì)材料中。但是，一般認(rèn)為日本特開2003-201362號公報(bào)的基底絕緣層的介電常數(shù)大于日本特開2000-319442號公報(bào)的基底絕緣層的介電常數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在防止液體進(jìn)入并殘存于多孔質(zhì)材料中的同時(shí)、進(jìn)一步降低絕緣層的介電常數(shù)的布線電路板及其制造方法。

(1)遵從本發(fā)明的一個方面的布線電路板包括：絕緣層，其由具有連續(xù)孔的多孔質(zhì)材料構(gòu)成；導(dǎo)體層，其設(shè)在絕緣層上，且該導(dǎo)體層具有規(guī)定圖案；多孔質(zhì)材料包含多孔質(zhì)的聚四氟乙烯，聚四氟乙烯的連續(xù)孔的平均孔徑為1.0μm以下。

在該布線電路板中，絕緣層的聚四氟乙烯具有平均孔徑1.0μm以下的連續(xù)孔。由此，在使用處理液形成具有規(guī)定圖案的導(dǎo)體層時(shí)，能夠防止處理液進(jìn)入到聚四氟乙烯的連續(xù)孔中。另外，由于聚四氟乙烯的疏水性高于聚酰亞胺等其他的樹脂的疏水性，因此，即使在處理液進(jìn)入到聚四氟乙烯的連續(xù)孔的情況下，也能夠防止處理液殘存在連續(xù)孔中。

另外，絕緣層由具有連續(xù)孔的多孔質(zhì)的聚四氟乙烯構(gòu)成。由此，能夠使絕緣層的介電常數(shù)低于由聚酰亞胺等其他的樹脂構(gòu)成的絕緣層的介電常數(shù)。

基于這些，結(jié)果能夠在防止液體進(jìn)入并殘存于多孔質(zhì)材料中的同時(shí)，進(jìn)一步降低絕緣層的介電常數(shù)。

(2)聚四氟乙烯的連續(xù)孔的平均孔徑也可以為0.2μm以下。在這種情況下，在使用處理液形成具有規(guī)定圖案的導(dǎo)體層時(shí)，能夠充分地防止處理液進(jìn)入到聚四氟乙烯的連續(xù)孔中。

(3)聚四氟乙烯的連續(xù)孔的平均孔徑也可以為0.1μm以下。在這種情況下，在使用處理液形成具有規(guī)定圖案的導(dǎo)體層時(shí)，能夠更充分地防止處理液進(jìn)入到聚四氟乙烯的連續(xù)孔中。

(4)聚四氟乙烯也可以是拉伸聚四氟乙烯。在這種情況下，能夠容易地形成具有連續(xù)孔的多孔質(zhì)的聚四氟乙烯。

(5)遵從本發(fā)明的另一個方面的布線電路板的制造方法包括以下步驟：準(zhǔn)備絕緣層，該絕緣層由具有連續(xù)孔的多孔質(zhì)材料構(gòu)成；在絕緣層上使用處理液形成具有規(guī)定圖案的導(dǎo)體層；多孔質(zhì)材料包含多孔質(zhì)的聚四氟乙烯，聚四氟乙烯的連續(xù)孔的平均孔徑為1.0μm以下。

在該布線電路板的制造方法中，絕緣層的聚四氟乙烯具有平均孔徑1.0μm以下的連續(xù)孔。由此，在使用處理液形成具有規(guī)定圖案的導(dǎo)體層時(shí)，能夠防止處理液進(jìn)入到聚四氟乙烯的連續(xù)孔中。另外，由于聚四氟乙烯的疏水性高于聚酰亞胺等其他的樹脂的疏水性，因此，即使在處理液進(jìn)入到聚四氟乙烯的連續(xù)孔的情況下，也能夠防止處理液殘存在連續(xù)孔中。

另外，絕緣層由具有連續(xù)孔的多孔質(zhì)的聚四氟乙烯構(gòu)成。由此，能夠使絕緣層的介電常數(shù)低于由聚酰亞胺等其他的樹脂構(gòu)成的絕緣層的介電常數(shù)。

基于這些，結(jié)果能夠在防止液體進(jìn)入并殘存于多孔質(zhì)材料中的同時(shí)，進(jìn)一步降低絕緣層的介電常數(shù)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的布線電路板的示意性剖視圖。

圖2的(a)～(c)是用于說明布線電路板的第1制造方法的工序剖視圖。

圖3的(a)～(c)是用于說明布線電路板的第1制造方法的工序剖視圖。