[發(fā)明專利]決定攝像模塊的植球數(shù)量的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110216790.3
• 申請(qǐng)日: 2011-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN102903644A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂思豪;余建男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/603;H01L21/66
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 董彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種決定植球數(shù)量的方法，尤其是指一種決定攝像模塊的植球數(shù)量的方法。

背景技術(shù)

目前攝像模塊10大多以覆晶(Flip-Chip)封裝技術(shù)進(jìn)行組裝，如圖1所示，圖1為現(xiàn)有攝像模塊的示意圖。攝像模塊10包括一基板11與一芯片12，其中基板11具有接點(diǎn)111與一開口112，芯片12具有一感測(cè)區(qū)121與接墊122，且各接墊122上設(shè)置有一導(dǎo)電塊13，用以電連接接點(diǎn)111與接墊122，并藉以固定基板11與芯片12。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，接點(diǎn)111分布于開口112四周，對(duì)應(yīng)于接墊122，而基板11的開口112是經(jīng)一破孔元件沖孔加工而成。然而，當(dāng)破孔元件自基板11中抽出時(shí)，開口112的邊緣因應(yīng)力而產(chǎn)生形變，因此形成一翹起邊緣113。

當(dāng)基板11與芯片12進(jìn)行覆晶封裝中的壓合時(shí)，不僅因基板11的翹起邊緣113過于突出而增加基板11與芯片12之間間隙的距離，更由于翹起邊緣113與芯片12的接觸點(diǎn)形同支點(diǎn)，容易產(chǎn)生力矩致使導(dǎo)電塊13損壞，因而大幅增加基板11與芯片12結(jié)合的不穩(wěn)定性。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為現(xiàn)有攝像模塊的另一示意圖。為了克服翹起邊緣113本身高度，已知做法是采用在同一接墊122上放置多個(gè)導(dǎo)電塊13的方法。雖然如此即可避免翹起邊緣113與芯片12形成支點(diǎn)，然而接墊122所對(duì)應(yīng)的基板11的接點(diǎn)111高度不盡相同，若只是在每個(gè)接墊122上皆放置相同數(shù)量的導(dǎo)電塊13，不僅增加不必要的封裝成本，更可能因?yàn)榻狱c(diǎn)111高度不均的問題造成芯片12歪斜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種決定攝像模塊的植球數(shù)量的方法，以提升攝像模塊的封裝質(zhì)量。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種決定攝像模塊的植球數(shù)量的方法，其中該攝像模塊包括一芯片與一基板，該基板具有一開口且該開口具有四邊框，該方法用以決定將該芯片固定于該基板上的各接點(diǎn)所需的植球數(shù)量，且該植球具有一植球高度，該方法包括步驟：

(A)使一影像擷取裝置對(duì)焦于該基板上的至少四個(gè)特定接點(diǎn)以取得該至少四個(gè)特定接點(diǎn)至該影像擷取裝置的四個(gè)特定接點(diǎn)距離，并將該四個(gè)特定接點(diǎn)距離平均以獲得一平均接點(diǎn)距離；

(B)使該影像擷取裝置對(duì)焦于該基板的該四邊框以取得該四邊框至該影像擷取裝置的四個(gè)開口距離，其中該四個(gè)開口距離包括一最小開口距離；

(C)使該影像擷取裝置對(duì)焦于該基板上的每一接點(diǎn)，并取得該每一接點(diǎn)至該影像擷取裝置的一實(shí)際接點(diǎn)距離而獲得多個(gè)實(shí)際接點(diǎn)距離；以及

(D)逐一判斷每一該實(shí)際接點(diǎn)距離是否大于該平均接點(diǎn)距離，若是，則計(jì)算該實(shí)際接點(diǎn)距離與該最小開口距離的第一差值，并以該第一差值除以該植球高度以獲得該實(shí)際接點(diǎn)距離所對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)所需的植球數(shù)量，若否，則計(jì)算該平均接點(diǎn)距離與該最小開口距離的第二差值，并以該第二差值除以該植球高度以獲得該實(shí)際接點(diǎn)距離所對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)所需的植球數(shù)量。

較佳地，該至少四個(gè)接點(diǎn)分別位于該基板的四角。

較佳地，該至少四個(gè)接點(diǎn)分別位于四個(gè)預(yù)設(shè)接點(diǎn)坐標(biāo)。

較佳地，上述方法，在步驟(B)中使該影像擷取裝置對(duì)焦于該基板的該四邊框是對(duì)焦于該四邊框中每一邊框的一中點(diǎn)坐標(biāo)，其中該中點(diǎn)坐標(biāo)是每一該邊框的中點(diǎn)。

較佳地，該影像擷取裝置具有對(duì)比自動(dòng)對(duì)焦單元。

本發(fā)明的決定攝像模塊的植球數(shù)量的方法透過影像擷取裝置測(cè)量四個(gè)特定接點(diǎn)至影像擷取裝置的平均接點(diǎn)距離、開口的四邊框至影像擷取裝置的最小開口距離，以及每一接點(diǎn)至影像擷取裝置的實(shí)際接點(diǎn)距離，并以所得的平均接點(diǎn)距離為基準(zhǔn)，逐一判斷每一實(shí)際接點(diǎn)距離是否大于平均接點(diǎn)距離，進(jìn)而計(jì)算實(shí)際接點(diǎn)距離所對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)所需的植球數(shù)量，如此不僅減少植球數(shù)量而降低攝像模塊的覆晶成本，更進(jìn)一步緩和基板上接點(diǎn)高度不均的情況，避免芯片與基板壓合時(shí)容易產(chǎn)生歪斜的可能性，提升封裝質(zhì)量。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有攝像模塊的示意圖。

圖2是現(xiàn)有攝像模塊的另一示意圖。

圖3是本發(fā)明的攝像模塊的示意圖。

圖4是本發(fā)明的機(jī)臺(tái)示意圖。

圖5是本發(fā)明的影像擷取裝置的示意圖。

圖6是本發(fā)明的決定攝像模塊的植球數(shù)量的方法的流程圖。

圖7是本發(fā)明的接點(diǎn)Px至影像擷取裝置的距離示意圖。

圖8是本發(fā)明的接點(diǎn)Py至影像擷取裝置的距離示意圖。

具體實(shí)施方式