[發明專利]銅合金電纜

無效

• 申請號: 201110216774.4
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102332338A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 秦建杰
• 申請（專利權）人: 無錫市陽山永安橡塑電器有限公司
• 主分類號: H01B11/18
• 分類號: H01B11/18;H01B1/02;H01B5/00;C22C9/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 馮鐵惠

技術領域

本發明涉及一種電纜，具體是一種銅合金電纜。

背景技術

由于電纜纜芯材料是決定電纜電傳輸性能的關鍵，其性能好壞會直接影響到電纜的電傳輸性能的好壞，只有實現電纜纜芯材料的突破，才能發展出性能優異的新型電纜。在選用良好性能的電纜纜芯材料時，也要輔以性能良好的其它電纜構件，如具有良好電氣絕緣性能的絕緣層、具有良好屏蔽作用的屏蔽層、具有良好機械性能和耐火阻燃性能的護套層，才能使電纜的性能得以進一步提升。

近年來，隨著3G手機的陸續投放市場，激烈的市場競爭使得手機在不斷的更新換代，現在的手機幾乎都在追求高性能。比如：搭載高像素的數碼像機、全球定位系統GPS、電子貨幣、無線LAN、可接收電視和播放動畫等。這使得各種不同頻率的信號同時混在一臺手機內，為了避免互相之間的干擾，一種傳輸速度更快，容量更大，抗干擾性更強、耐彎折性、耐震動性更優越的極細同軸電纜產品開始迅速取代現在使用的柔性電路板(FFC)。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種優異的電纜芯材，使其速度更快，容量更大，抗干擾性更強、耐彎折性、耐震動性更優越使其具有。

本發明所制備的電纜為其由芯材和附著在芯材上的外層組成，芯材為銅合金，其特征在于：所述的銅合金具體重量成分為：

銀0.1-5％

錫0.1-0.5％

銦0.05-0.2％

釹0.001-0.01％

鉻0.02-0.03％

鐵0.02-0.05％

磷0.001-0.01％

硅0.2-0.3％

RE?0.02-0.1％

余量為銅及不可避免的雜質。

外層為纖維層，在芯材和外層之間還有中間層，中間層為鋁層，厚度為20-100μm，所述鋁層為通過電鍍的方法電鍍在銅合金上。電鍍鋁電鍍液為AlCl₃?50-100g/L，溶劑為EMIC(氯化1-甲基-3-乙基咪唑)和/或體1-乙-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽，電流密度為6-8mA/cm²，電沉積時間為20-30min。

具體實施方式

實施例一

其由芯材和附著在芯材上的外層組成，芯材為銅合金，其特征在于：所述的銅合金具體重量成分為：

銀0.1％

錫0.5％

銦0.2％

釹0.001％

鉻0.02％

鐵0.05％

磷0.01％

硅0.3％

RE?0.1％

余量為銅及不可避免的雜質。

外層為纖維層。

在芯材和外層之間還有中間層，中間層為鋁層，厚度為100μm。

所述鋁層為通過電鍍的方法電鍍在銅合金上。

電鍍液為AlCl3?100g/L，溶劑為EMIC(氯化1-甲基-3-乙基咪唑)和/或體1-乙-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽，電流密度為8mA/cm²，電沉積時間為30min。

所得電纜導電率為98.5％(IACS)，屈曲率為6000次。

實施例二：

銀5％

錫0.5％

銦0.2％

釹0.001％

鉻0.02％

鐵0.02％

磷0.001％

硅0.2％

RE?0.1％

余量為銅及不可避免的雜質。

外層為纖維層，在芯材和外層之間還有中間層，中間層為鋁層，厚度為20-100μm，所述鋁層為通過電鍍的方法電鍍在銅合金上。電鍍鋁電鍍液為AlCl₃?50-100g/L，溶劑為EMIC(氯化1-甲基-3-乙基咪唑)和/或體1-乙-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽，電流密度為6-8mA/cm²，電沉積時間為20-30min。所得電纜導電率為98.6％(IACS)，屈曲率為6200次。

申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細組成和工藝流程，但本發明并不局限于上述詳細組成和工藝流程，即不意味著本發明必須依賴上述詳細組成和工藝流程才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護范圍和公開范圍之內。