[發明專利]一種低溫燒結微波介質陶瓷基板材料及其制備有效
| 申請號： | 201110216641.7 | 申請日： | 2011-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN102390991A | 公開（公告）日： | 2012-03-28 |
| 發明（設計）人： | 汪宏;吳新光;周迪;代偉;陳月花;曾一 | 申請（專利權）人： | 西安交通大學 |
| 主分類號： | C04B35/453 | 分類號： | C04B35/453;C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 王艾華 |
| 地址： | 710049 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低溫 燒結 微波 介質 陶瓷 板材 料及 制備 | ||
【權利要求書】：
1.一種低溫燒結微波介質陶瓷基板材料，其特征在于，該陶瓷材料結構表達式為：xZnO-(1-x)B2O3，其中x＝0.5～0.75，該微波介質陶瓷材料是基于ZnO-B2O3二元體系中的低燒化合物以及部分化合物與同組分的Zn-B玻璃相共燒形成的陶瓷材料。
2.實現如權利要求1所述的低溫燒結微波介質陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，按以下步驟進行：
1)將化學原料ZnO和H3BO3按配方通式xZnO-(1-x)B2O3配制，其中x＝0.5～0.75；
2)將配制后的化學原料混合，放入尼龍罐中，加入與原料等重量的無水乙醇球磨4～5小時，充分混合磨細，取出后在100℃～120℃快速烘干，過200目篩后壓制成塊狀；
3)壓制的塊體經750℃～800℃預燒，并保溫4～8小時，即可得到樣品燒塊；
4)將樣品燒塊搗碎磨細，并經4～5小時的二次球磨，充分混合磨細、烘干，加入8～15wt.％PVA粘合劑，造粒，經60目與120目篩網過篩，得到所需瓷料粉末；
5)將瓷料粉末按需要壓制成型，在550℃～580℃保溫4～6小時以排除PVA粘合劑，在850～960℃下燒結4～8個小時成瓷，即可得到低溫燒結微波介質陶瓷基板材料。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述的PVA粘合劑是質量百分比為5％的聚乙烯醇水溶液。
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