[發明專利]一種介質基板的制備方法

有效

• 申請號: 201110216312.2
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102896782A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 劉若鵬;趙治亞;繆錫根;張影
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: B29C70/50
• 分類號: B29C70/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種介質基板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

a.通過紡絲的方法在一模具上紡織一層纖維網，所述模具表面具有脫模劑，所述模具固定在一旋轉軸上并可繞旋轉軸旋轉；

b.改變所述模具的大小，繼續通過紡絲的方法在不同大小的模具上紡織纖維網；

c.將各個模具上的纖維網脫模，得到具有不同大小的環形纖維網；

d.將所述環形纖維網按大小嵌套排列，并在各環形纖維網之間加入具有不同粒徑大小的陶瓷微球顆粒；

e.以環形纖維網及陶瓷微球顆粒為增強材料，浸入到有機樹脂膠液中，固化成型，得到介質基板。

2.根據權利要求1所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述b步驟還包括：改變紡絲的時間，使所述纖維網具有不同厚度。

3.根據權利要求1所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述模具為圓柱體形或棱柱體形。

4.根據權利要求1所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述微球顆粒采用以下方法制備：配制陶瓷漿料，所述陶瓷漿料包含有陶瓷粉末、水和粘結劑；將陶瓷漿料通過電噴的方法形成微球顆粒；將微球顆粒置于高溫下燒結，得到陶瓷微球顆粒。

5.根據權利要求1所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述電噴的方法是：將所述陶瓷漿料置于容器中并使容器與一金屬針孔連通，將金屬針孔下方設置一金屬板上，在所述金屬針孔與所述金屬板之間形成電場，通過電場力的作用將所述陶瓷漿料滴到所述金屬板上形成微球顆粒。

6.根據權利要求5所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述陶瓷粉末為氧化鋁粉末、氧化鋯粉末、二氧化硅粉末或氧化鈦粉末。

7.根據權利要求5所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述粘結劑為聚乙烯醇或淀粉或羧甲基纖維素。

8.根據權利要求1所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述脫模劑為滑石粉或凡士林。

9.根據權利要求1所述的介質基板的制備方法，其特征在于，所述有機樹脂膠液為環氧樹脂膠液、溴化環氧樹脂膠液或環氧酚醛樹脂膠液。