[發明專利]一種鋁合金及用其制造雙零箔的方法

無效

• 申請號: 201110216137.7
• 申請日: 2011-07-30
• 公開（公告）號: CN102329991A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 蒙春標;田常娟
• 申請（專利權）人: 湖南晟通科技集團有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22F1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明涉及一種合金材料，具體涉及一種鋁合金及用其制造雙零箔的方法。

背景技術

鋁箔以其特有的性能在廣闊的領域里滿足著現代生產的各類需求。隨著經濟技術的發展，對鋁箔品質的要求日益提高，希望鋁箔的厚度更薄、針孔更少、力學性能和表面質量更高。

目前，大部分雙零鋁箔采用的是1235合金或8079合金，由于1235合金的元素總含量少，其雙零箔成品的力學性能低，無法滿足現代高速復合機的生產要求；而8079雙零箔由于力學性能高，迎合了高速復合機的需求。同時，8079雙零箔的表面質量比1235雙零箔的表面質量更細膩，光澤度更均勻，針孔率更少，可以用于更高檔的產品。生產雙零箔的坯料有鑄軋坯料和熱軋坯料兩種，由于8079合金自身的成分特點：低Si高Fe，目前，國際上的8079雙零箔一般只采用熱軋坯料生產，因熱軋坯料箔坯晶粒細小均勻，其雙零箔成品表面細膩，光澤均勻。若采用8079鑄軋坯料生產雙零箔，其箔坯晶粒度難以控制，容易發生表層晶粒粗大現象，導致雙零箔成品表面條紋明顯，箔面粗糙，色差明顯，光澤度不均勻。這是由8079合金的成分特點所決定的。與熱軋坯料相比，鑄軋坯料具有流程短，成本低等一系列優點，因此，開發8079鑄軋坯料具有重要意義。

發明內容

本發明的目的是克服以上缺點，提供一種晶粒細小均勻，表面質量細膩，抗拉強度高的鋁合金及用其制造雙零箔的方法。

本發明的技術方案是：

一種鋁合金，其成分及重量百分比如下：

Si：0.09-0.15%，Fe：0.75-1.05%，Cu：0.03-0.1%，Ti：0.02-0.03%，Mn≤0.01%，Mg≤0.01%，Cr≤0.01%，Zn≤0.01%，?Al為余量。

一種雙零鋁箔的制造方法，包括如下步驟：

①、熔煉，將上述成分配比的鋁合金進行熔煉；

②、鑄軋，采用雙輥式連續鑄軋法將鋁熔體鑄軋成厚度為6.0-8.0mm的鑄軋板；

③、冷軋，將步驟②所得的鑄軋板軋至2.0-4.5mm厚；

④、中間退火，將步驟③所得的鋁板在450-580℃下進行退火，退火時間為5-25h；

⑤、二次冷軋，將步驟④所得的鋁板繼續軋至0.3-0.8mm厚；

⑥、二次中間退火，將步驟⑤所得的鋁箔在290-350℃下進行退火，退火時間為5-25h；

⑦、箔軋，將步驟⑥所得的鋁箔軋至0.013-0.016mm厚，然后雙合軋制到0.005-0.007mm，成為雙零鋁箔；

⑧、成品退火，將步驟⑦所得的雙零鋁箔在200-250℃下進行成品退火，退火時間為15-75h。

采用鑄軋坯料生產的8079鑄軋板，因冷卻速度快，屬于快速凝固，形成的化合物類型是亞穩非平衡化合物，在截面表層0.2mm內形成的化合物尺寸小于1μm，在截面中心部分為2-5μm，形成的化合物數量在表層較少，在中心部分較多。該亞穩非平衡化合物的熱穩定性差，在退火過程中，容易發生溶解，產生的結果是，隨著退火溫度的升高，表層的化合物逐漸溶解，化合物尺寸越來越細小，化合物數量越來越少，導致化合物對晶界遷移的阻礙作用越來越弱，最終無法阻礙晶界的遷移，晶界的遷移、擴張與合并，使得晶粒發生長大，從而在表層形成粗大的晶粒。中心部分因化合物尺寸較大，數量較多，在退火過程中仍然保持較強的對晶界遷移的阻礙作用，于是中心部分的晶粒不容易發生長大。8079鑄軋坯料的這一現象是由其成分特點所決定的，要解決該問題可以從成分上進行優化，并探索匹配的退火工藝和軋制工藝。

本發明提供的鋁合金及用其制造雙零箔的方法，在鋁合金成分中添加了Cu元素，并使用鑄軋坯料生產雙零箔。添加Cu元素后，鑄軋鋁板表層的化合物均含有Cu元素，該含Cu化合物具有很高的熔點，在高溫下不容易發生分解；同時，Cu元素的擴散速度慢，隨著冷卻速度的增加，固液界面向高Cu方向移動，容易獲得含Cu化合物。由于鑄軋板表層的冷卻速度比中心部的冷卻速度大，因此，Cu容易偏聚于表層的化合物中，即Cu元素的加入，將主要增加表層化合物的尺寸和數量，從而增強表層化合物對晶界遷移的阻礙作用，使表層獲得細小的晶粒度，表面質量細膩，針孔數減少。