[發(fā)明專利]一種復(fù)合材料的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110215596.3 | 申請日： | 2011-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN102480038A | 公開（公告）日： | 2012-05-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉若鵬;趙治亞;繆錫根;李春來 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01Q15/00 | 分類號： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)合材料 制備 方法 | ||
1.一種復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，包括：
在第一基板上成型出預(yù)設(shè)陣列的半球形凹槽；
在第一基板的半球形凹槽中填充預(yù)置的球形介電材料，球形介電材料的直徑與所填充的半球形凹槽的直徑相同；
在第二基板上成型出與第一基板相同的半球形凹槽；
將第二基板與第一基板進(jìn)行拼接，使球形介電材料內(nèi)嵌到第一基板與第二基板拼接所得的球形空腔中，獲得復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
將至少兩個拼接后的第一基板和第二基板進(jìn)行疊層，獲得三維結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，第一基板和第二基板均為介電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者所述的方法，其特征在于，各球形介電材料的介電常數(shù)均大于第一基板的介電常數(shù)和第二基板的介電常數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，第一基板和第二基板的材料為鐵氟龍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，各半球形凹槽的直徑相同或者不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，各球形介電材料的材料種類相同或者不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，各球形介電材料的直徑為毫米量級。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，球形介電材料為陶瓷微球。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在第一基板的半球形凹槽中填充預(yù)置的球形介電材料，具體包括：
在第一基板的所有半球型凹槽中填充預(yù)置的球形介電材料；或者，在第一基板的部分半球型凹槽中填充預(yù)置的球形介電材料。
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