[發明專利]計算機系統的過熱保護方法及相關裝置

無效

• 申請號: 201110215035.3
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102890549A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 洪儀君;趙念圣;顧育先;王秉宏;鄒尉強
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/26
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

技術領域

本發明涉及一種用于計算機系統的過熱保護方法及相關裝置，特別是涉及一種通過軟件方式降低計算機系統溫度的過熱保護方法及相關裝置。

背景技術

近年來隨著計算機運算技術的發展，帶動了3C產品更人性化、更多功能的發展；而數據運算能力提高的同時，處理器(如，中央處理器(central?process?unit，CPU)、繪圖處理器(graphic?process?unit，GPU))所發出的熱量也越來越高。然而，如果讓處理器長期處于高溫的狀態下，不僅會造成操作不穩定，還可能會縮短處理器的使用壽命。因此，隨著處理器效能的提高，計算機系統的散熱需求及過熱保護功能也越來越被重視，目前常被使用的散熱方式包含有散熱風扇，散熱片等等。散熱風扇的主要功能為將處理器所產生的熱，利用空氣對流的原理加以排除。散熱片則利用材料的導熱原理，將熱由處理器導出。然而，無論是散熱風扇或是散熱片，其使用的方式都會影響散熱的效果。以散熱風扇為例，假設于密閉不通風的環境使用，不僅無法達到散熱的效果，反而會使熱氣不斷的在內部循環，而喪失其作用。而且，散熱風扇容易堆積灰塵，若沒有定期的去清理，也會影響其效能。散熱片需利用散熱膏與處理器接合，其緊密程度直接影響其散熱的能力。

此外，增加計算機系統散熱或避免計算機系統過熱的方法還包含有機箱的設計、機箱的大小、機箱進氣口與排氣孔的位置、電源供應器風扇容量、通風孔及處理器插槽的位置，擴充卡和纜線的排列，然而上述方式仍是以機構設計方式來達到降低計算機系統溫度的目的，且其散熱效果有限，無法達到使用者的預期。

發明內容

因此，本發明的主要目的在于提供一種過熱保護方法及相關裝置，藉以降低計算機系統的溫度。

本發明揭示一種用于計算機系統的過熱保護方法，計算機系統包含至少一處理器，過熱保護方法包含有：通過計算機系統中的系統固件，監測處理器的溫度及工作負載；當系統固件判斷處理器的溫度超過第一預設值且工作負載超過第二預設值時，取得處理器目前的效能狀態等級及可操作的效能狀態等級，其中效能狀態等級是關于處理器的工作頻率；以及根據處理器目前的效能狀態等級及至少一可操作的效能狀態等級，設定處理器至可操作的效能狀態等級中的第一效能狀態等級，其中第一效能狀態等級的工作頻率低于處理器目前效能狀態等級的工作頻率，以降低計算機系統的溫度。

本發明還揭示一種具過熱保護功能的計算機系統，包含有：至少一處理器，用來控制計算機系統的運作；以及系統固件，耦接處理器，用來監測處理器的溫度及工作負載、于判斷處理器的溫度超過第一預設值且工作負載超過第二預設值時，取得處理器目前的效能狀態等級及至少一可操作的效能狀態等級，其中效能狀態等級是關于處理器的工作頻率，以及根據處理器目前的效能狀態等級及可操作的效能狀態等級，設定處理器至可操作的效能狀態等級中的第一效能狀態等級，其中第一效能狀態等級的工作頻率低于處理器目前效能狀態等級的工作頻率，以降低計算機系統的溫度。

附圖說明

圖1為本發明實施例一計算機系統的功能方塊圖。

圖2為本發明實施例一過熱保護流程的示意圖。

附圖符號說明

100????????????????????計算機系統

102????????????????????操作系統

104????????????????????系統固件

106????????????????????中央處理器

108????????????????????繪圖處理器

114????????????????????驅動程序

20?????????????????????過熱保護流程

200、202、204、206?????步驟

208、210、212、214

2l6、218

具體實施方式