[發明專利]線路板電金用藍膠

有效

• 申請號: 201110214971.2
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102905459A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 馬洪偉
• 申請（專利權）人: 昆山華揚電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種線路板電金用藍膠。

背景技術

目前，在PCB或FPC制造行業的電金工藝中，均采用干膜來阻擋電鍍和蝕刻。干膜是一種高分子化合物，通過紫外線的照射后產生一種聚合反應形成一種穩定的物質附著在線路板上，因此去除干膜工藝相對較復雜，容易造成線路板上殘膠，在去干膜的同時容易刮傷電路，造成不良率擴大。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種線路板電金用藍膠，該藍膠在清除時不殘膠，即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種線路板電金用藍膠，包括PVC薄膜層和覆蓋于該PVC薄膜層一側表面的膠層。

作為本發明的進一步改進，所述藍膠厚度為95-105um。作為本發明的進一步改進，所述藍膠的粘度為0.05Kg/25mm，抗張力為2.1Kg/10mm。

本發明的有益效果是：藍膠替代干膜電金，是采用PVC薄膜涂特殊亞克力膠水組成，具有耐酸堿、抗腐蝕、清除時不殘膠，PCB電鍍、電金時必要的保護線路板用的特殊保護膜。在制作過程中方便、快捷、較干膜易剝除，清除時不殘膠。

總之，電金藍膠與干膜相比，有以下優點：

①易撕除：干膜要走去干膜線，而電金藍膠直接撕除便可；

②板面殘膠少：電金藍膠撕除特別容易，不會出現板面殘膠，對電路起到很好的保護作用，而去除干膜相對較復雜，在去干膜的同時容易刮傷電路。

③省時快捷：電金藍膠較干膜可以減少很多不必要的麻煩，方便，省時，快捷。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——PVC薄膜層????????2——膠層

具體實施方式

一種線路板電金用藍膠，包括PVC薄膜層1和覆蓋于該PVC薄膜層一側表面的膠層2。

上述藍膠厚度為95-105um，粘度為0.05Kg/25mm，抗張力為2.1Kg/10mm。