[發(fā)明專利]預(yù)熱前集成電路引線框架推動(dòng)裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110214815.6 | 申請日: | 2011-07-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102332412A | 公開(公告)日: | 2012-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃磊;徐善林;趙仁家;曹玉堂;汪輝 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵富仕三佳機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/56 | 分類號(hào): | H01L21/56 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務(wù)所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 預(yù)熱 集成電路 引線 框架 推動(dòng) 裝置 | ||
1.一種預(yù)熱前集成電路引線框架推動(dòng)裝置,其特征在于:本推動(dòng)裝置包括支架(10),支架(10)的一側(cè)固設(shè)有電機(jī)(20),所述電機(jī)(20)的輸出端設(shè)有絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu),絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在支架(10)上,所述絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中的螺母(50)與推桿平移機(jī)構(gòu)相連,跟隨螺母(50)平動(dòng)的推桿平移機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于推動(dòng)引線框架的推桿(30)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路塑封后產(chǎn)品的抓放裝置,其特征在于:所述的電機(jī)(20)為無刷直流電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路塑封后產(chǎn)品的抓放裝置,其特征在于:所述的絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu)為滾珠絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于集成電路塑封后產(chǎn)品的抓放裝置,其特征在于:所述的絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括絲杠(40),絲杠(40)通過軸承(13)與支架(10)構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)配合,且絲杠(40)通過聯(lián)軸器(60)與所述電機(jī)(20)的輸出軸相連,螺母(50)套設(shè)在絲杠(40)上并沿絲杠(40)限定的方向平動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于集成電路塑封后產(chǎn)品的抓放裝置,其特征在于:所述的推桿平移機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)向軸(70)和移動(dòng)塊(80),所述導(dǎo)向軸(70)的兩端固定在支架(10)上,且導(dǎo)向軸(70)的軸向與絲杠(40)的軸向平行,所述的移動(dòng)塊(80)套設(shè)在導(dǎo)向軸(70)上并沿導(dǎo)向軸(70)限定的方向平動(dòng),移動(dòng)塊(80)與絲杠螺母傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中的螺母(50)固接,且所述移動(dòng)塊(80)上設(shè)有推桿(30)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于集成電路塑封后產(chǎn)品的抓放裝置,其特征在于:所述支架(10)包括彼此相連的左側(cè)架(11)和右側(cè)架(12);所述導(dǎo)向軸(70)設(shè)為兩根,兩根導(dǎo)向軸(70)分設(shè)在絲杠(40)的兩側(cè),且兩根導(dǎo)向軸(70)的兩端分別架設(shè)在左側(cè)架(11)和右側(cè)架(12)上;所述絲杠(40)的一端通過軸承(13)固定在右側(cè)架(12)上,絲杠(40)的另一端穿過設(shè)置在左側(cè)架(11)上的軸承座(14)中的軸承,并通過聯(lián)軸器(60)與所述電機(jī)(20)的輸出軸相連。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





