[發明專利]活塞環

有效

• 申請號: 201110214662.5
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102345084A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 相澤健;久保敬純;大宮隆雄
• 申請（專利權）人: 日本活塞環株式會社
• 主分類號: C23C4/06
• 分類號: C23C4/06;F02F5/00;F16J9/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張平元

1.一種活塞環，其在滑動面上依次形成有噴涂基底層和噴涂表面層，所述噴涂基底層通過噴涂至少包含Mo粉末、Ni基自熔性合金粉末、及Cu或Cu合金粉末的混合粉末而形成，所述噴涂表面層含有Cu，其中，

所述噴涂基底層至少含有50～80質量％的Mo、1～12質量％的Cu或Cu合金、以及余量為Ni基自熔性合金，且在該噴涂基底層的滑動面上顯現的Cu或Cu合金相的面積率為0.5～15％，

所述噴涂表面層含有70～100質量％的Cu。

2.根據權利要求1所述的活塞環，其中，所述噴涂基底層的截面上顯現的Cu或Cu合金相的面積率為0.1～10％。

3.根據權利要求1或2所述的活塞環，其是船舶用活塞環。