[發明專利]一種用于封裝設備的加熱控制裝置

有效

• 申請號: 201110214644.7
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102412171A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 汪輝;周小飛
• 申請（專利權）人: 銅陵富仕三佳機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 程霏

1.一種用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：本加熱控制裝置包括測溫部件（10），測溫部件（10）的輸出端與溫控模塊（20）的輸入端相連，溫控模塊（20）的輸出端與繼電器（30）相連，繼電器（30）控制端的供電回路中設有加熱部件（40）。

2.根據權利要求1所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述溫控模塊（20）的輸入端與通訊模塊（50）的輸出端相連，通訊模塊（50）的輸入端與控制器（60）的輸出端相連。

3.根據權利要求1或2所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述測溫部件（10）為熱電偶。

4.根據權利要求1或2所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述繼電器（30）為固態繼電器。

5.根據權利要求1或2所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述控制器（60）為PLC控制器。

6.根據權利要求1或2所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述繼電器（30）控制端的供電回路中還串接有用于短路保護的保險絲（70）。

7.根據權利要求1或2所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述溫控模塊（20）的輸出端設有用于斷線檢測的電流互感器（80），電流互感器（80）套接在與加熱部件（40）電連接的供電回路中。

8.根據權利要求2所述的用于封裝設備的加熱控制裝置，其特征在于：所述通訊模塊（50）的輸入端通過CC_LINK網絡與控制器（60）的輸出端相連。