[發明專利]各向異性導電膜

無效

• 申請號: 201110213641.1
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102533144A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 黃慈英;樸鎮晟;李佑碩;裵相植
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J9/02;C09J4/02;C09J175/16
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

技術領域

本發明涉及一種各向異性導電膜，更具體地，涉及一種包括依次層疊在基膜上的第一絕緣粘合劑層、導電粘合劑層和第二絕緣粘合劑層的各向異性導電膜，其中所述第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度與所述第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度之比為1.1∶1至10∶1。本發明的各向異性導電膜提供了良好的連接性能，并非常適于預壓制。

背景技術

各向異性導電膜是指其中分散有導電顆粒如金屬顆?；蚪饘偻扛驳乃芰项w粒的膜狀粘合劑。各向異性導電膜廣泛應用于各種應用領域，例如平板顯示器領域中的模塊電路連接以及半導體領域中的元件裝配。當各向異性導電膜插入待連接的電路板之間，隨后在特定條件下熱壓制時，電路板的電路端子通過導電顆粒電連接，并使絕緣粘合劑樹脂填充相鄰的電路端子之間的空隙，以使得導電顆粒彼此獨立，從而實現電路端子之間的高絕緣性能。

隨著液晶顯示器工業發展的最新增長，要求各向異性導電膜具有用于模塊連續制造的可加工性和高電路連接性能。因此，各向異性導電膜應對多種電路元件具有良好的附著力，具有用于精細電路的高可靠性和用于后續工序的適用性。

具有單層或雙層結構的各向異性導電膜在滿足以上要求上受限。為了滿足它們的固有功能和對后續加工的適用性，需要具有三層結構的各向異性導電膜。此外，為了實現對預壓制中的加壓工序的適用性，控制各向異性導電膜的各組成層的熔融粘度是至關重要的。

具有三層結構的常規各向異性導電膜能同時保證相鄰電路端子之間的絕緣性能和連接電路端子之間的導電性，但它們在對加壓工序的適用性方面不令人滿意。

發明內容

本發明的一方面提供了一種各向異性導電膜。在一個實施方式中，所述各向異性導電膜包括依次層疊在基膜上的第一絕緣粘合劑層、導電粘合劑層和第二絕緣粘合劑層，其中所述第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度與所述第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度之比為1.1∶1至10∶1。

在實施方式中，所述第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度與所述第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度之比為1.5∶1至3.5∶1。

附圖說明

由以下結合附圖的詳細說明，本發明的以上和其它方面、特征和優點將變得明顯，其中：

圖1示出了根據本發明示例性實施方式的各向異性導電膜的結構。在圖1中，標記1、2、3和4分別表示基膜、第一絕緣粘合劑層、導電耐粘合劑層和第二絕緣粘合劑層。

圖2示出了最終壓制后的連接部。

圖3示出了預壓制前的各向異性導電膜。

具體實施方式

現將參照附圖詳細說明本發明的實施方式。

本發明的各方面提供了一種各向異性導電膜，所述各向異性導電膜包括依次層疊在基膜上的第一絕緣粘合劑層、導電粘合劑層和第二絕緣粘合劑層，其中所述第二絕緣粘合劑層的熔融粘度與所述第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度之比為1.1∶1至10∶1。

如果熔融粘度比例中第二絕緣層的熔融粘度少于1.1，會降低最終壓制后導電顆粒的殘留率。同時，如果熔融粘度比例中第二絕緣層的熔融粘度大于10，基本不能控制流動性，導致外觀特性變差(例如氣泡形成)。優選地，第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度與所述第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度之比為1.5∶1至3.5∶1。

第一絕緣粘合劑層、第二絕緣粘合劑層和導電粘合劑層中每一層的熔融粘度均可通過根據JIS?K7210的流動性測試法，用流動測試儀(High-chemical?Flow?Tester?CFT500A，Shimazu，平行板型)在9.8MPa的負荷、1(1/s)的剪切速率和150℃的溫度下測定100至200μm厚的膜樣品層的熔融粘度來確定。

上述各向異性導電膜的各組成層的熔融粘度可按以下順序增加：導電粘合劑層＞第二絕緣粘合劑層＞第一絕緣粘合劑層。優選地，第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度∶第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度∶導電粘合劑層在150℃的熔融粘度可在1∶(1.1～10)∶(11～20)的范圍內。

第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度可為10000cps或更小，導電粘合劑層在150℃的熔融粘度可為10000至100000cps，且第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度可大于10000cps。優選地，第一絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度可為5300至7500cps，導電粘合劑層在150℃的熔融粘度可為20000至80000cps，且第二絕緣粘合劑層在150℃的熔融粘度可為12000至18000cps。