[發(fā)明專利]具有改進(jìn)的可安裝性的無引線芯片載體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110213632.2
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102347304A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 洛爾夫·安科約科伯·格羅恩休斯;馬庫斯·比約恩·埃里克·諾仁;王飛瑩;蕭喜銘
• 申請（專利權(quán)）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種可表面安裝的無引線的芯片載體，用于半導(dǎo)體器件，包括：

第一觸點(diǎn)；以及

與第一觸點(diǎn)相對的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到印制電路板PCB上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，其中將所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)包封在模塑料中，所述模塑料形成為與第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)相接的實(shí)質(zhì)上矩形的形狀；

其中所述第一觸點(diǎn)具有在所述模塑料上暴露的垂直表面；以及

其中所述第二觸點(diǎn)具有在所述模塑料上暴露的垂直表面，所述第二觸點(diǎn)的垂直表面中具有相應(yīng)的裂口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，其中將第二觸點(diǎn)的第一和第二部分相分離的所述裂口提供所述第一和第二部分的相對的垂直表面區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片載體，其中將相對的垂直表面區(qū)域間隔開，以在將芯片載體附著到印刷電路板PCB的工藝期間，從第一和第二觸點(diǎn)下面通過毛細(xì)作用帶走過多的焊料。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片載體，其中所述第一和第二部分的相對的垂直表面區(qū)域的表面張力實(shí)質(zhì)上相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片載體，其中在將芯片載體附著到PCB之后，所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)的垂直表面提供焊接情況的可視表示。

7.一種小輪廓二極管SOD封裝，用于表面安裝到印刷電路板PCB上，包括：

第一長度和寬度的第一觸點(diǎn)，具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有附著二極管管芯的區(qū)域；

第二長度和寬度的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)與所述第一觸點(diǎn)相對，所述第二觸點(diǎn)具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有用于附著鍵合引線的區(qū)域，所述鍵合引線將二極管管芯電連接至第二觸點(diǎn)；

所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到PCB上；以及

包封第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)的模塑料的封裝，所述第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)的側(cè)面安裝表面保持暴露，所述側(cè)面安裝表面提供焊接情況的可視表示。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SOD封裝，其中將所述第二觸點(diǎn)的第一和第二部分相分離的裂口提供第一和第二部分的相對的側(cè)面安裝表面區(qū)域。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的SOD封裝，其中將相對的側(cè)面安裝表面區(qū)域間隔開，以在將SOD封裝附著到印刷電路板PCB的工藝期間，從第一和第二觸點(diǎn)下面通過毛細(xì)作用帶走過多的焊料。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的SOD封裝，其中所述第一和第二部分的相對的側(cè)面安裝表面區(qū)域的表面張力實(shí)質(zhì)上相等。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SOD封裝，其中對所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)電鍍錫。

12.一種按照小輪廓二極管SOD封裝進(jìn)行封裝的半導(dǎo)體二極管器件，所述器件包括：

在管芯位置的陣列中設(shè)置的引線框，每一個管芯位置具有：

第一長度和寬度的第一觸點(diǎn)，具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有附著二極管管芯的區(qū)域；

第二長度和寬度的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)與所述第一觸點(diǎn)相對，所述第二觸點(diǎn)具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有用于附著鍵合引線的區(qū)域，所述鍵合引線將二極管管芯電連接至第二觸點(diǎn)；所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體的附著到PCB上；以及包封二極管管芯位置的陣列的模塑料的封裝，

其中沿第一方向在每一個管芯位置之間鋸切引線框，暴露出第一觸點(diǎn)上的側(cè)面安裝表面和第二觸點(diǎn)上的側(cè)面安裝表面，所述第二觸點(diǎn)的側(cè)面安裝表面中具有相應(yīng)的裂口，所述側(cè)面安裝表面與所述封裝齊平，

其中用錫電鍍所述引線框；

其中沿第二方向鋸切所述引線框，從而將二極管管芯位置的陣列分離為分立的二極管器件；以及

其中在安裝到PCB上期間，所述分立的二極管器件的側(cè)面安裝表面提供焊接情況的表示。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中所述引線框設(shè)置到4象限框中，每一個象限具有500個位置。