[發明專利]LED封裝方法及LED

無效

• 申請號: 201110213497.1
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102270713A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 韋健華;孫平如
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發明涉及光電技術領域，具體涉及一種LED(發光二極管)封裝方法及LED。

背景技術

目前，由于LED(發光二極管)具有高安全性、運行平穩、低能耗、高光效、壽命長等多種優點被越來越廣泛地應用于平板電腦、筆記本電腦、液晶顯示器、大尺寸液晶電視及室內照明和室外照明領域。隨著LED應用越廣泛，對其品質要求的越高，LED的光衰問題也成為人們日益重視、且亟需解決的一個問題。

請參見圖1，該圖為現有的LED的封裝結構，包括支架1，支架1設有腔體2，腔體2的底部設置有金屬層，在該金屬層上設置LED芯片4，腔體2內填充有熒光膠3，填充的熒光膠3經烘烤成型后，熒光膠3內的熒光粉大多沉淀于腔體2的底部及LED芯片4的表面，且在腔體2的底部的熒光粉分布很密集，在遠離腔體2的底部的區域只是零星的分布有少許熒光粉，即經烘烤后形成的熒光粉層的分布很不均勻。

上述LED封裝結構存在以下問題：1、由于LED芯片4產生的熱量主要由腔體2底部的金屬層及時的傳遞到腔體2的外部，而圖1中熒光粉層中的絕大部分熒光粉沉淀于腔體2底部金屬層及LED芯片4的表面，因此LED芯片4及金屬層上的溫度會首先傳遞給位于其表面和接近其表面的熒光粉，導致熒光粉的溫度升高，熒光粉的發光效率降低，增加了熒光粉的衰減速度，加速LED光衰。2、由于圖1中熒光粉層中的熒光粉分布不均勻，位于金屬層及LED芯片4表面的熒光粉沉積在一起，導致堆積在一起的熒光粉由于吸收不到反射光或散射光而不能被激發，因此其熒光粉激發效率低，LED的發光光斑均勻性差。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是，提供一種LED封裝方法及LED，可使LED中的熒光粉層遠離腔體底部設置金屬層及LED芯片，以保證熒光粉的發光效率，避免熒光粉由于高溫快速衰減，可延長LED的壽命。

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED封裝方法，先提供LED芯片、膠體、以及帶有腔體的支架，所述膠體包括熒光膠；然后將所述LED芯片設置在所述腔體的底部；最后在所述腔體內填充所述熒光膠；填充所述熒光膠的過程包括：

點膠：在所述腔體內點膠；

倒置：將點膠后的支架倒置，使腔體的開口向下；

烘烤：將倒置后的支架進行烘烤。

在本發明的一種實施例中，所述點膠為一次點膠，在所述腔體內的填充的膠體為熒光膠。

在本發明的一種實施例中，所述膠體還包括透明膠，所述點膠為多次間隔點膠。

在本發明的一種實施例中，所述多次間隔點膠包括：在所述腔體內先填充所述熒光膠，然后再填充所述透明膠。

在本發明的一種實施例中，填充在所述腔體內的熒光膠厚度小于所述腔體高度。

在本發明的一種實施例中，所述多次間隔點膠包括：在所述腔體內先填充所述透明膠，再填充所述熒光膠。

在本發明的一種實施例中，所述烘烤為倒置放置多段式烘烤。

在本發明的一種實施例中，所述多段式烘烤為三段式升溫烘烤。

在本發明的一種實施例中，所述透明膠的膠水材質與所述熒光膠的膠水材質相同。

本發明還提供了一種LED，所述LED由上述方法制得。

本發明的有益效果是：本發明提供的LED包括帶有腔體的支架，在支架的腔體底部設置LED芯片，在點膠過程中，先在腔體內填充膠體，填充的膠體包括熒光膠，然后將填充有熒光膠的支架倒置，使倒置后的支架的開口向下，然后對倒置后的支架進行烘烤，使腔體內的熒光膠固化成型。在烘烤成型的過程中，由于支架倒置，熒光膠內的熒光粉由于重力作用會向下沉淀，因此控制合適的烘烤時間和烘烤溫度，可使最終成型的熒光粉層遠離腔體底部的金屬層及設置于金屬層上的LED芯片，避免腔體底部的金屬層及LED芯片上的熱量直接傳遞給熒光粉層中的熒光粉。且由于位于熒光粉層與腔體底部的金屬層及LED芯片之間的膠體的導熱率較低，金屬層及LED芯片上的熱量即使傳遞到熒光粉層，也只是很少的一部分。因此通過本發明提供的封裝方法，可使最終成型的熒光粉層遠離腔體底部的金屬層及LED芯片，避免了熒光粉層中熒光粉由于急速升溫導致發光效率下降、衰減速度加快而引起的光衰現象。