[發明專利]基板載置臺、在基板載置面形成樹脂突起物層的方法以及樹脂突起物層復制部件有效
| 申請號: | 201110212820.3 | 申請日: | 2011-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN102376617A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發明(設計)人: | 南雅人;佐佐木芳彥 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B29C65/52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板載置臺 基板載置面 形成 樹脂 突起 方法 以及 復制 部件 | ||
技術領域
本發明涉及在基板處理裝置的處理室內載置基板的基板載置臺、在該基板載置臺的基板載置面形成樹脂突起物層的方法以及適用于該方法的樹脂突起物層復制部件。?
背景技術
在以液晶顯示裝置(LCD)為首的FPD(Flat?Panel?Display:平板顯示器)的制造工序中,公知有對以玻璃基板為首的各種基板進行等離子體處理的基板處理裝置。?
在這種基板處理裝置中,具有在處理室(以下稱為‘腔室’)內對玻璃基板(以下僅稱為‘基板’)進行支承的基板載置臺;和與該基板載置臺隔著處理間隔以相對的方式配置的上部電極,向作為下部電極發揮功能的基板載置臺施加等離子體生成用的高頻電力(RF),并且,向處理空間導入處理氣體來生成等離子體,使用生成的等離子體對載置在基板載置臺的基板載置面的基板進行規定的等離子體處理。?
在基板載置臺的基板載置面,通常形成有氧化鋁(Al2O3)噴鍍膜作為絕緣層。構成氧化鋁噴鍍膜的氧化鋁的硬度是HV1000左右,由于比一般的玻璃基板的硬度即HV640更硬,因此,在將基板載置于基板載置臺并通過靜電卡盤進行靜電吸附時,存在由氧化鋁噴鍍膜對基板的里面造成損傷的問題。?
另一方面,在將基板載置于平面狀的基板載置面時,存在異物容易附著到基板的里面的問題,為了避免這些問題,嘗試在基板載置面形成突起物層并通過點抵接對基板進行支承,開發有在基板載置面形成具有多個突起的突起層的技術(例如參照專利文獻1)。?
專利文獻1:日本特開2008-251574號公報?
發明內容
但是,為了防止塵埃等的異物的附著并且對基板的里面不造成損傷,需要在基板載置面形成由硬度比基板的材質即玻璃更小的材料構成的突起。另外,在基板載置面一次形成多個突起物非常困難。?
但是,作為在基板處理裝置的處理室內能夠適用的硬度比玻璃小的材料,例如列舉有聚四氟乙烯(商品名:特氟龍((Teflon)(注冊商標))等的樹脂。作為使特氟龍(注冊商標)膜或由特氟龍(注冊商標)形成的突起物復制到結構部件表面的方法,一般采用通過靜電粉末噴涂使由特氟龍(注冊商標)形成的粉吸附到被復制面并加熱到400℃左右的發熱膠著方法,但基板載置臺的耐熱溫度例如是100℃以下,不能采用這樣的發熱膠著方法。?
本發明的第一課題是提供一種基板載置臺,其不對載置于基板載置面的基板的里面造成由于基板載置面的材質引起的損傷。另外,本發明的第二課題是提供一種樹脂突起物層復制部件,其能夠在基板載置臺的基板載置面一次形成多個由樹脂突起物形成的樹脂突起物層。另外,本發明的第三課題是提供一種在基板載置面形成樹脂突起物層的方法,該方法無需加熱基板載置臺就能在基板載置面形成樹脂突起物層。?
為了解決上述第一課題,本發明第1方面記載的基板載置臺,是在對矩形的基板實施等離子體處理的基板處理裝置的處理室內載置上述基板的基板載置臺,其特征在于:在載置有上述基板的基板載置面,形成有隔著粘合劑層貼合在上述基板載置面上的排列有多個樹脂突起物的樹脂突起物層。?
本發明第2方面記載的基板載置臺,其特征在于:在本發明第1方面記載的基板載置臺中,上述樹脂突起物層由多個截面為Φ0.5~2.0mm、并且高度為30~80μm的圓柱狀的樹脂突起物以2~10mm的間距排列而成。?
本發明第3方面記載的基板載置臺,其特征在于:在本發明第1或第2方面記載的基板載置臺中,上述樹脂突起物由聚四氟乙烯、環氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂以及耐熱性橡膠中?的任一種形成。?
為了解決上述第二課題,本發明第4方面記載的樹脂突起物層復制部件,在對矩形的基板進行等離子體處理的基板處理裝置的處理室內載置上述基板的基板載置臺的基板載置面,將樹脂突起物層進行復制,其特征在于,包括:基體材料片材;涂布在該基體材料片材的一面的第一粘合劑層;貼合在該第一粘合劑層的樹脂突起物層;和涂布在該樹脂突起物層的第二粘合劑層。?
本發明第5方面記載的樹脂突起物層復制部件,其特征在于:在本發明第4方面記載的樹脂突起物層復制部件中,上述樹脂突起物層,由多個截面為Φ0.5~2.0mm、并且高度為30~80μm的圓柱狀的樹脂突起物以2~10mm的間距排列而成。?
本發明第6方面記載的樹脂突起物層復制部件,其特征在于:在本發明第4或第5方面記載的樹脂突起物層復制部件中,上述樹脂突起物由聚四氟乙烯、環氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂以及耐熱性橡膠中的任一種形成。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





