[發明專利]襯底處理裝置和制造半導體器件的方法無效
| 申請號: | 201110212557.8 | 申請日: | 2011-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN102386053A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發明(設計)人: | 柴田剛吏;谷山智志;中田高行 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華;楊移 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 制造 半導體器件 方法 | ||
1.一種襯底處理裝置,包括:
襯底容器保持支架,包括配置為在其上保持襯底容器的多個擱板;
襯底容器運送機構,配置為向所述襯底容器保持支架加載所述襯底容器以及從所述襯底容器保持支架卸載所述襯底容器;
襯底容器保持支架升降機構,配置為在垂直方向上提起所述襯底容器保持支架的所述多個擱板中的每一個;以及
處理單元,配置為從所述襯底容器保持支架接收所述襯底容器中的至少一個。
2.根據權利要求1的裝置,其中所述襯底容器保持支架升降機構配置為將所述擱板中的第一擱板垂直地移動第一距離,其中所述襯底容器運送機構插入到所述第一擱板中。
3.根據權利要求2的裝置,其中所述襯底容器保持支架升降機構進一步配置為將所述擱板中的位于所述第一擱板以上的第二擱板垂直地移動大于所述第一距離的第二距離。
4.根據權利要求1的裝置,其中所述擱板中的至少一個固定在所述襯底容器保持支架中。
5.根據權利要求1的裝置,其中所述襯底容器中的至少兩個布置在所述襯底容器保持支架的兩個對應的擱板上,從而使得所述襯底容器中的所述至少兩個彼此垂直地對準為面向相同方向。
6.一種制造半導體器件的方法,所述方法包括:
使用襯底容器運送機構來向包括多個擱板的襯底容器保持支架加載容納襯底的襯底容器以及從所述襯底容器保持支架卸載所述襯底容器;
使用保持支架升降機構將所述襯底容器保持支架的第一擱板向上移動第一距離,所述襯底容器運送機構插入到所述第一擱板中;
將位于所述第一擱板以上的第二擱板向上移動大于所述第一距離的第二距離;
從所述襯底容器取出所述襯底;
將所述襯底加載到處理加熱爐中;以及
在所述處理加熱爐中處理所述襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





