[發明專利]一種自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器

無效

• 申請號: 201110211793.8
• 申請日: 2011-07-27
• 公開（公告）號: CN102324300A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 孔星;尤枝輝
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區創格電子實業有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/14;H01G4/005;H01G4/224
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 劉孟斌

1.一種自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，包括殼體（1）和電容器芯子（4），殼體（1）內部開設有容置腔（101），容置腔（101）內安裝有若干個電容器芯子（4），電容器芯子（4）上設置有芯子引出端（3），其特征是：所述的電容器芯子（4）為多內串金屬化有機薄膜，金屬化有機薄膜是有機薄膜介質（41、42）在真空狀態下以多內串蒸鍍方式蒸鍍上金屬鍍層（411、421）構成，殼體（1）的容置腔（101）上部開口固定有隔離上蓋（2），隔離上蓋（2）上設置有氣壓防爆裝置（202），芯子引出端（3）的外端（301）延伸出隔離上蓋（2），容置腔（101）內灌注有半固體有機物（6），電容器芯子（4）周圍包裹有若干層復合層（5）。

2.根據權利要求2所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述的有機薄膜介質（41、42）為聚丙烯薄膜，厚度在0.001mm至0.02mm之間。

3.根據權利要求2所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述的金屬鍍層（411、421）兩外側邊緣處還設有加厚區（422），金屬鍍層（411、421）以及加厚區（422）采用的金屬包括但不限于鋁、鋅、或鋅鋁合金，厚度介于0.03μm~0.2μm之間。

4.根據權利要求2所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述的金屬鍍層（411、421）的內串數大于等于2。

5.根據權利要求1所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述復合層（5）為聚酯薄膜聚酯纖維非織布柔軟復合材料，由聚酯薄膜及聚酯纖維非織布復合而成。

6.根據權利要求1所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述的半固體有機物（6）是導熱阻燃半干式有機物，由純環氧樹脂與硅微粉以3：1的配比混合而成。

7.根據權利要求1所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述的殼體（1）是用鐵材料制作成的外殼體，對應隔離上蓋（2）為鐵蓋體，鐵蓋體上分別開有芯子引出端口（204）和兼有防爆作用的有機物灌注口（203），引出端口周圍設置有可方便焊接且防漏的圓環形槽（205）。

8.根據權利要求1所述自愈性金屬化薄膜高壓并聯補償電容器，其特征是：所述的殼體（1）是用花紋鋼材料制作成的外殼體，對應隔離上蓋（2）為花紋鋼，花紋鋼蓋體上分別開有芯子引出端口（204）和兼有防爆作用的有機物灌注口（203）。