[發(fā)明專利]濺射用于基于碲化鎘的光伏器件的RTB薄膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110211399.4 | 申請日: | 2011-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102312190A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | P·L·奧基夫 | 申請(專利權(quán))人: | 初星太陽能公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/06 | 分類號(hào): | C23C14/06;C23C14/34;C30B29/48;C30B23/00;H01L31/0296;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯廣華;朱海煜 |
| 地址: | 美國科*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 用于 基于 碲化鎘 器件 rtb 薄膜 方法 | ||
1.一種用于在襯底(12)上沉積電阻透明緩沖薄膜層(16)的方法,所述方法包括:
在按照體積包括約0.01%到約5%的水蒸氣的濺射氣氛中,在約10℃到約100℃的濺射溫度將電阻透明緩沖層(16)濺射在襯底(12)上;以及
在約450℃到約700℃的退火溫度退火所述電阻透明緩沖層(16)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述濺射氣氛按照體積包括約0.05%到約1%的水蒸氣。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中從包括鋅、錫或其混合物的靶來濺射所述電阻透明緩沖層。
4.如任一前面的權(quán)利要求所述的方法,其中所述襯底上形成的所述電阻透明緩沖層包括氧化鋅錫。
5.如任一前面的權(quán)利要求所述的方法,其中所述濺射氣氛還包括氧。
6.如任一前面的權(quán)利要求所述的方法,其中所述濺射氣氛包括約1%到約25%的氧。
7.如任一前面的權(quán)利要求所述的方法,其中所述電阻透明緩沖層(16)上或內(nèi)沉積的任何水分子在退火期間從所述電阻透明緩沖層(16)蒸發(fā)出去。
8.如任一前面的權(quán)利要求所述的方法,其中所述電阻透明緩沖層對于約5分鐘到約5小時(shí)進(jìn)行退火,優(yōu)選是對于約15分鐘到約1小時(shí)。
9.如任一前面的權(quán)利要求所述的方法,其中所述電阻透明緩沖層(16)濺射到襯底(12)上的導(dǎo)電透明氧化層(14)上。
10.一種制造鎘薄膜光伏器件的方法,所述方法包括:
根據(jù)任一前面的權(quán)利要求,將電阻透明緩沖薄膜層(16)沉積在襯底(12)上;
在所述電阻透明緩沖層上形成硫化鎘層;以及
在所述硫化鎘層上形成碲化鎘層。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,還包括:
在濺射所述電阻透明緩沖層(16)之前、在所述襯底(12)上形成導(dǎo)電透明氧化層(14)。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其中所述電阻透明緩沖層(16)具有約0.075μm和約1μm的厚度。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





