[發明專利]一種可光固化的粘合劑組合物及其用途

有效

• 申請號: 201110211108.1
• 申請日: 2011-07-25
• 公開（公告）號: CN102898959A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 王洪宇;呂道強
• 申請（專利權）人: 漢高股份有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;G03F7/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

技術領域

本發明涉及一種可光固化的粘合劑組合物，尤其是，涉及一種在高溫下可以提供穩定的臨時粘接的可光固化的粘合劑組合物。本發明還涉及所述可光固化的粘合劑組合物的用途，尤其是，涉及所述可光固化的粘合劑組合物在制備具有圖案化銦錫氧化物(ITO)的基板中將基板與臨時載體進行臨時粘接的用途。另外，本發明還涉及ITO基板的制備方法，其中使用了本發明的上述粘合劑組合物。

背景技術

在制備具有圖案化銦錫氧化物(ITO)的基板時，為了對基板的一側進行保護，需要將基板通過粘合劑附著到臨時載體上，然后進行多個加工步驟，在這些加工步驟中包括高溫下沉積ITO。在圖案化的ITO基板制作完成之后，需要將其與臨時載體分開。在上述過程中使用的粘合劑需要能夠耐受高的加工溫度并能夠完全從基板上清除，不能對基板造成污染從而影響后續的制造工藝。制備得到的具有圖案化ITO的基板可以被用在例如觸摸面板應用的顯示裝置中。

在現有技術中，將基板與臨時載體粘接時常用的粘合劑是聚硅氧烷類粘合劑。聚硅氧烷類粘合劑存在的問題是：由于在加工過程中需要經過高溫的處理工藝，聚硅氧烷類粘合劑在高溫下的揮發成分或熱失重成分會對基板的未粘合上層表面造成污染，給下一步在其上施用光阻造成很大的困難。甚至通過用各種溶劑對上層未粘接基板進行清洗，仍然會有聚硅氧烷粘合劑殘留物保留在基板上，例如導致特定化學試劑(例如光學粘合劑和光阻)在上層基板上的擴展性差。

USP?5190818涉及一種暫時粘合紙片的粘合劑組合物，其通過加壓臨時性地粘合紙片，并在后續通過適當的剝離力即可將紙片分開。該可剝離的粘合劑組合物的基本成分包括：(a)橡膠乳液或膠乳，(b)硅膠顆粒，和(c)淀粉。該粘合劑組合物可以任選地包含其它的添加劑。USP?5190818中公開的粘合劑組合物用于常溫下的加壓粘合，并且粘合強度不高。

USP?5256717公開了一種熱熔粘合劑，該熱熔粘合劑包括：a)約5-50重量％的聚合物，選自i)包含約5.5-10重量％乙烯的等規熱塑性聚丁烯-1/乙烯共聚物，和ii)低密度聚乙烯；b)約3-65重量％的固體苯甲酸酯增塑劑；c)約10-90重量％的增粘劑；和d)約0-2重量％的抗氧化劑。USP5256717公開的熱熔粘合劑通過冷卻固化，在高溫例如大于150℃下為液態，因此在高溫下無法提供穩定的粘合效果。

USP?6325885B1提供了一種臨時性的壓敏粘合劑，該粘合劑提供在物品和水平表面之間的臨時性粘接。該壓敏粘合劑基于聚有機硅氧烷樹脂。

US2010/0148160A1公開了一種在室溫下使用和處理的層壓粘合劑，包括反應性液體低聚物和/或聚合物、與該液體低聚物或聚合物反應的液體單體、和引發劑。US2010/0148160A1中公開了所述層壓粘合劑在室溫下的使用和處理，并且使用和處理溫度最高為65℃。

因此，仍需要尋求一種用于將基板與臨時載體在高溫下進行臨時粘接的可光固化的粘合劑組合物，該粘合劑組合物在高溫下具有穩定的粘接效果，并且不會對基板造成污染。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種可光固化的粘合劑組合物，其主要成分為：

組分A：70-99重量份的一種或多種具有(甲基)丙烯酰氧基的聚合物；

組分B：0-25重量份的一種或多種(甲基)丙烯酸酯單體；

組分C：0.5-10重量份的至少一種紫外光吸收劑(光引發劑)；和

組分D：0-5重量份的抗氧化劑。

上述重量份基于100重量份的粘合劑組合物。

在仍能滿足其性能的同時，粘合劑組合物可以包含本領域其它的常規添加劑，例如粘合促進劑、有機/無機填料。

另一方面，本發明還提供了上述粘合劑組合物在ITO基板制備中的用途，用于將基板與臨時載體進行臨時粘接并經受高溫(例如大于等于160℃，優選160℃-260℃，更優選240℃-250℃)處理。

再一方面，本發明還提供了ITO基板的制備方法，其中使用了本發明的上述粘合劑組合物。

利用本發明的粘合劑組合物固化形成的粘合劑可以耐受高溫(例如大于等于160℃，優選160℃-260℃，更優選240℃-250℃)處理，并在高溫下具有足夠的柔韌性，沒有開裂、氣泡和分層問題，從而使得在ITO制作工藝中將基板保持在原位。而且，固化的粘合劑粘接可以通過基板與臨時性載體的物理分離而去除，與聚硅氧烷類粘合劑相比不會污染基板。

附圖說明

圖1概略顯示了本發明的粘合劑組合物用于具有圖案化ITO的基板的制備的流程圖。