[發明專利]一種大功率服務器系統降噪方法

無效

• 申請號: 201110210498.0
• 申請日: 2011-07-26
• 公開（公告）號: CN102253689A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 劉廣志;尹宏偉
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種計算機降噪技術領域，具體地說是一種大功率服務器系統降噪方法。

背景技術

從計算機技術誕生之日起，人們就在為追求更高效能的計算機系統而努力，服務器系統作為計算機系統中功能更強，穩定性更高的頂級產品也日益得到廣泛的應用。高速計算、圖像處理、海量存儲等多領域突飛猛進的先進技術應用到服務器系統，隨之而來的是系統功耗線性增加，系統需要更多的風扇排出產生的熱量；硬盤、電源等功能性零部件使用量也不斷增加。而風扇、硬盤、電源等都會產生噪音。總之隨著大功率服務器系統的使用，噪音元件會越來越多，使得對服務器的使用帶來很大的煩惱。噪聲是一種妨礙人們學習、工作和休息并使人產生不舒適感覺的聲音。實際上，噪音是一種能量，他可以沿著空氣、固體等介質進行傳播的，其傳播特性是沿著傳播路徑不斷衰減。因而，計算機服務器的內部降噪成為一種需要。

發明內容

本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種適用于大功率服務器系統的降噪方法。

本發明的技術方案是按以下方式實現的，該一種大功率服務器系統降噪方法，在服務器內部安裝設置有噪音源，所述噪音源包括風扇、硬盤、電源或其它發出噪音的設備，其具體降噪方法如下：在噪音源的風扇后方安裝有功能模塊，所述功能模塊是指為服務器完成相應計算、存儲的單元模塊，將上述噪音源和功能模塊用內層機箱固定，內層機箱的外側面附著設置有降噪泡棉，在內層機箱外側設置一支撐系統的外層機箱，該外層機箱的內側面上附著設置有降噪泡棉。

所述的內層機箱、外層機箱均呈密閉結構。

所述的降噪泡棉結構呈波浪狀設置。

本發明與現有技術相比所產生的有益效果是：

本發明的一種大功率服務器系統降噪方法通過將噪音源安裝在功能模塊的上風口處，然后將服務器的內層機箱和外層組成一密閉腔體，密閉空間內填充降噪泡棉，使得噪音的能量在腔內大大損耗，達到降噪的目的。

附圖說明

附圖1是本發明的降噪結構示意圖。

附圖2是本發明的降噪過程示意圖。

附圖中的標記分別表示：

1、噪音源，2、外層機箱，3、內層機箱，4、功能模塊，5、降噪泡棉。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明所提供的一種大功率服務器系統降噪方法作以下詳細說明。

針對現有技術的計算機服務器噪音越來越大的問題，本專利提出一種采用不同安裝結構來實現降噪的方法。

具體方法如附圖1所示，該一種大功率服務器系統降噪方法，其服務器內部設置有噪音源1，所述噪音源1包括風扇、硬盤、電源或其它發出噪音的設備或零件，其具體降噪方法如下：在噪音源1的風扇后方即系統風流的后方安裝有功能模塊4，所述功能模塊4是指為服務器完成相應計算、存儲等的單元模塊，在某種程度上噪音源1的一部分也屬于功能模塊4的一部分，將上述噪音源1和功能模塊4用內層機箱3固定，內層機箱3的外側面附著設置有降噪泡棉5，在內層機箱3外側設置一支撐系統的外層機箱2，該外層機箱2的內側面上附著設置有降噪泡棉5。

所述的內層機箱3、外層機箱2均呈密閉結構。

如附圖2所示，將所述的降噪泡棉5設計成波浪狀。

實施例

在安裝噪音源1和功能模塊4時，噪音源1中的風扇模塊不能夠緊貼系統下壁，否則影響進風量，功能模塊4內部則盡量將其零部件布滿貼近噪音源1的一側，如附圖2所示，在計算機服務器發出噪聲時，整個系統的風流方向由噪音源1發出并通過噪音源1自帶的風扇排出，由于功能模塊4被置于風流方向的后端，這樣噪音源1產生的噪音能量會被功能模塊4內部的零件所吸收損耗一部分，既有助于散熱又能夠達到降噪的目的。由于降噪泡棉5設計成波浪狀且附著在外層機箱2內側和內層機箱3外側，這樣就能夠使得噪音源1產生的噪音在傳遞過程中先經過內層機箱3的墻體并折射一部分，再經過降噪泡棉5，達到增加傳遞距離的效果，噪音的能量在腔內大大損耗，達到降噪的目的。

本發明的一種大功率服務器系統降噪方法和現有技術相比，通過多重設置，大大增加了噪音的傳播距離，最大程度的實現降噪目的，有效提高服務器產品的市場競爭力，因而具有很好的推廣使用價值。