[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片的焊接方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110208897.3
• 申請(qǐng)日: 2011-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102280393A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸紅梅;楊陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：先將焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，然后采用機(jī)械手將芯片的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)基板的焊盤(pán)安裝，再將安裝好芯片的基板通過(guò)回流焊爐加熱將焊接劑固化，完成芯片焊接的過(guò)程；

???所述的焊接劑為錫膏或銀漿；所述的基板為環(huán)氧樹(shù)脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的機(jī)械手為表面貼裝設(shè)備的器件拾取裝置；所述的芯片為晶圓經(jīng)過(guò)減薄切割后沒(méi)有進(jìn)行封裝的單顆裸芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的焊接劑設(shè)置在基板的焊盤(pán)表面，是通過(guò)鋼網(wǎng)印刷工藝將膠狀的焊接劑在基板焊盤(pán)表面形成具有一定厚度的圖形，其厚度在25um-200um之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的芯片包裝為圓片型包裝、小盒包裝或編帶包裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的芯片的焊盤(pán)經(jīng)過(guò)非鋁化表工藝處理，使芯片焊盤(pán)和焊接劑可以有效浸潤(rùn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述回流焊爐加熱將焊接劑固化的過(guò)程是第一階段預(yù)熱段：溫度先從室溫上升至T1；第二階段保溫段：溫度在T2之間保持；第三階段回流段：溫度從T3-T4-T3期間為回流溫度，第四階段冷卻段：溫度從T3下降至室溫；

T1為100-120℃、150-170℃或180℃-200℃；

T2為100-150℃、150-200℃或180℃-230℃；

T3為140-160℃、190-210℃或220℃-240℃；

T4為160-180℃、210-250℃或240℃-280℃；

針對(duì)不同的材質(zhì)、焊接劑選擇對(duì)應(yīng)的溫度范圍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對(duì)于焊接強(qiáng)度要求高的產(chǎn)品，需要在芯片的周?chē)O(shè)置補(bǔ)強(qiáng)膠，使焊接可靠。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述的補(bǔ)強(qiáng)膠為紫外線固化膠、硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，補(bǔ)強(qiáng)膠的位置設(shè)置在芯片的4個(gè)角上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，補(bǔ)強(qiáng)膠的位置設(shè)置在芯片的2個(gè)對(duì)邊或4周。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，補(bǔ)強(qiáng)膠的位置把芯片全部包封起來(lái)。