[發明專利]模塊化制冷單元及制冷帶

無效

• 申請號: 201110208844.1
• 申請日: 2011-07-25
• 公開（公告）號: CN102353197A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 侯長軍;雷靳燦;黃晶;霍丹群
• 申請（專利權）人: 重慶大學
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25B21/02
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 張先蕓

技術領域

本發明涉及一種制冷裝置，尤其涉及一種模塊化制冷單元及制冷帶。

背景技術

目前，在許多實驗室里，均需要采用各種制冷設備對發熱的設備進行冷卻。現有技術中，在對實驗發熱設備進行的制冷的方式大致有兩種：一種為循環水冷卻，將循環水管緊貼在發熱部件或設備上，通過循環水管內的循環水與發熱部件或設備產生的熱進行熱交換，從而帶走發熱部件或設備產生的熱能，但這種采用循環水冷卻的方式進行降溫，體積相對較大，不易移動，且降溫效果易受到循環水溫度的影響，降溫效果不佳；二是采用空調制冷，利用空調機產生的冷空氣吹向發熱設備，進而帶走發熱設備和部件產生的熱能，但這種采用空調制冷的方式進行降溫，因體積較大，不易移動，無法實現對發熱設備局部進行降溫，不但降溫效果不佳，且能量消耗大。

發明內容

針對現有技術存在的上述不足，本發明提供了一種易移動，可實現設備局部發熱體降溫，且能耗低，降溫效果更佳的模塊化制冷單元。

同時，本發明還提供了一種可實現上述目的的制冷帶。

本發明提供的模塊化制冷單元，包括一端敞口的外殼、絕熱層、水冷腔體和半導體制冷片；所述外殼的內壁設有一層絕熱層，所述水冷腔體和半導體制冷片均設置在外殼內，半導體制冷片的制熱面粘結在水冷腔體上，半導體制冷片的制冷面靠近外殼的敞口端；所述水冷腔體的一端設有進水管，另一端設有出水管；所述進水管、出水管以及半導體制冷片的正電源引線和負電源引線均伸出外殼。

進一步，還包括風冷板，所述風冷板的一面與半導體制冷片的制冷面粘結，風冷板的另一面上設有數排平行的風道，相鄰風道之間連通；所述風冷板的一端設有進風管，另一端設有出風管，所述進風管和出風管均伸出外殼。

再進一步，所述外殼的兩側均設有連接軟帶。

本發明還提供了一種制冷帶，該制冷帶由數個所述的模塊化制冷單元依次串接組成，相鄰模塊化制冷單元上的進水管、出水管、進風管和出風管分別串接，相鄰模塊化制冷單元上的正電源引線和負電源引線分別并聯。

進一步，所述相鄰模塊化制冷單元之間通過連接軟帶連接。

本發明的模塊化制冷單元及制冷帶，與現有技術相比，本發明具有如下優點：

1、該模塊化制冷單元主要由一端敞口的外殼、絕熱層、水冷腔體、半導體制冷片和風冷板組成，水冷腔體、半導體制冷片和風冷板均安裝在外殼內，體積小，移動更方便。

2、該模塊化制冷上的半導體制冷片的制冷面產生的冷量對待降溫物體進行冷卻，冷卻效果更佳，且能耗更低。

3、可按需求連接制冷帶，能給幾乎任意形狀的物體降溫。

附圖說明

圖1為模塊化制冷單元的主視圖；

圖2為模塊化制冷單元的右透視圖；

圖3為模塊化制冷單元的俯透視圖；

圖4為模塊化制冷單元的立體結構透視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細地描述。

圖1為模塊化制冷單元的主視圖，圖2為模塊化制冷單元的右透視圖，圖3為模塊化制冷單元的俯透視圖，圖4為模塊化制冷單元的立體結構透視圖，如圖所示。模塊化制冷單元包括一端敞口的外殼1、絕熱層2、水冷腔體3、半導體制冷片4和風冷板5。外殼1的內壁設有一層絕熱層2，水冷腔體3和半導體制冷片4均設置在外殼1內，半導體制冷片4的制熱面粘結在水冷腔體3上，風冷板5的一面與半導體制冷片4的制冷面粘結，風冷板4的另一面與敞口平行，且該面上設有數排平行的風道51，相鄰風道51之間連通。水冷腔體3的一端設有進水管31，另一端設有出水管32。風冷板5的一端設有進風管52，另一端設有出風管53，進水管31、出水管32、進風管52、出風管53以及半導體制冷片4的正電源引線41和負電源引線42均伸出外殼1。

外殼1的兩側均設有連接軟帶6，該連接軟帶6使用柔性材料制成，便于相互之間連接，且連接更方便。相鄰風道51之間通過圓弧槽連通，減速氣體阻力，便于氣體流通，風道51的橫截面呈U型結構，風冷板5上設有風道51的這個面與待降溫物體緊密接觸后，U型結構的風道51內的氣體可充分與待降溫物體的表面接觸，對待降溫物體的表面進行吹掃，防止待降溫物體的表面結霜。