[發明專利]一種異構網絡中移動臺定位方法及設備有效
| 申請號: | 201110208434.7 | 申請日: | 2011-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN102892196A | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 肖登坤;崔杰;韓靜;杜元鋒 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04W64/00 | 分類號: | H04W64/00 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 網絡 移動 定位 方法 設備 | ||
1.一種異構網絡中移動臺定位方法,其特征在于,包括:
接收移動臺通過移動管理實體或中繼節點發送的定位請求消息,所述定位請求消息中攜帶有所述移動臺歸屬小區的小區標識;
根據所述小區標識確定所述歸屬小區的小區類型,所述歸屬小區的小區類型為低功率節點小區或宏小區;
若所述歸屬小區的小區類型為低功率節點小區,判斷所述歸屬小區的覆蓋半徑是否小于或等于滿足定位精度的半徑門限值,若是,則將所述歸屬小區的小區標識作為所述移動臺的地理位置標識。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,若所述歸屬小區的小區類型為低功率節點小區,判斷所述歸屬小區的覆蓋半徑是否小于或等于滿足定位精度的半徑門限值,包括:
若所述歸屬小區的小區類型為低功率節點小區,則發送請求上報覆蓋信息至所述低功率節點小區的低功率節點;
接收所述低功率節點上報的覆蓋信息,所述覆蓋信息中攜帶有所述歸屬小區的覆蓋半徑;以及
判斷所述歸屬小區的覆蓋半徑是否小于或等于滿足定位精度的半徑門限值;
所述歸屬小區的覆蓋半徑是由所述低功率節點根據所述自身發射功率等級,從自身發射功率等級與覆蓋半徑的映射表中獲取的。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,若所述歸屬小區的小區類型為低功率節點小區,并且所述歸屬小區的覆蓋半徑大于滿足定位精度的半徑門限值,則所述方法還包括:
確定所述移動臺是否具備全球導航衛星系統定位功能,若具有,則觸發所述全球導航衛星系統向所述移動臺發送定位參考信號;
判斷是否在預設的時間間隔T內收到所述移動臺上報的測量結果,所述測量結果為所述移動臺收到所述全球導航衛星系統發送的定位參考信號的時間值;若是,則在所述時間值的基礎上利用定位算法計算所述移動臺的地理位置。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,確定所述移動臺是否具備全球導航衛星系統定位功能,包括:
向所述移動臺發送請求能力消息,所述請求能力消息用于詢問所述移動臺支持的定位方式;
接收所述移動臺上報的請求能力響應消息,從所述請求能力響應消息攜帶的定位方式中確定所述移動臺是否具備全球導航衛星系統定位功能。
5.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,觸發所述全球導航衛星系統向所述移動臺發送定位參考信號,包括:
與所述全球導航衛星系統進行信令交互,獲得所述全球導航衛星系統的定位參考信號配置信息;
將所述定位參考信號配置信息發送至所述移動臺,以使所述移動臺在所述定位參考信號配置信息規定時間內接收所述全球導航衛星系統發送的定位參考信號,并上報接收到所述全球導航衛星系統的定位參考信號的時間值。
6.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,若所述移動臺未具備全球導航衛星系統定位功能,或在預設的時間間隔T內未收到所述移動臺上報的測量結果,所述方法還包括:
向所述低功率節點小區的低功率節點以及所述移動臺周圍基站分別發送參與所述移動臺定位的通知消息;
為所述低功率節點小區的低功率節點進行定位參考信號和發送定時配置,以及與所述移動臺周圍基站進行交互,獲得所述移動臺周圍基站的定位參考信號和發送定時配置;
將所述低功率節點小區的低功率節點的定位參考信號和發送定時配置信息發送至所述移動臺,以及將所述移動臺周圍基站的定位參考信號和發送定時配置發送至所述移動臺;
接收所述移動臺上報的定位參考信號到達時間差,在所述定位參考信號到達時間差的基礎上利用定位算法計算所述移動臺的地理位置;
其中,所述定位參考信號到達時間差是所述移動臺接收到的相鄰兩個定位參考信號的時間差值。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,若所述歸屬小區的小區類型為宏小區,則所述方法還包括:
確定所述移動臺是否具備全球導航衛星系統定位功能,若具有,則觸發所述全球導航衛星系統向所述移動臺發送定位參考信號;
判斷是否在預設的時間間隔T內收到所述移動臺上報的測量結果,所述測量結果為所述移動臺收到所述全球導航衛星系統發送的定位參考信號的時間值;若是,則在所述時間值的基礎上利用定位算法計算所述移動臺的地理位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110208434.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種PCB板插件加工流水線
- 下一篇:一種治療燒燙傷的米爾松





