[發明專利]利用調諧電感器的電容式臨近通信有效
| 申請號: | 201110208212.5 | 申請日: | 2011-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN102646669A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 金俊德;蔡銘憲;葉子禎 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H01L23/64;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京德恒律師事務所 11306 | 代理人: | 陸鑫;高雪琴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 調諧 電感器 電容 臨近 通信 | ||
1.一種多芯片組件,包括:
芯片堆疊封裝件,其包括至少一對堆疊管芯,所述管芯具有重疊的相對面;以及
在所述一對堆疊管芯之間的至少一個電容式臨近通信(CPC)互連件,所述CPC互連件包括在所述重疊的相對面的第一面處的第一電容器極板,以及在所述重疊的相對面的第二面處的第二電容器極板,所述第二電容器極板與所述第一電容器極板間隔開且對齊,
所述CPC互連件進一步包括電感元件,所述電感元件與所述第一電容器極板和所述第二電容器極板串聯連接,
其中所述電容器極板形成電容器的一部分,并且所述電容器與所述電感元件一起形成具有諧振頻率的LC電路。
2.根據權利要求1所述的多芯片組件,其中所述電感元件包括:第一電感器,所述第一電感器在所述第一管芯處并且與所述第一電容器極板串聯連接;以及第二電感器,所述第二電感器在所述第二管芯處并且與所述第二電容器極板串聯連接,其中所述第一電感器和所述第二電感器相互隔開,以便所述電感器不會通過感應式臨近通信相互通信,其中所述電感器相互橫向偏移,以便不會重疊。
3.根據權利要求2所述的多芯片組件,其中每個電感器都包括金屬線,所述金屬線圍繞所述電容器極板形成,并且與所述電容器極板連接,其中每個電感器設計為具有相同的電感值。
4.根據權利要求1所述的多芯片組件,其中所述諧振頻率為1.0千兆赫或更大,其中所述管芯可以通過所述CPC互連件傳送RF信號,其中所述管芯形成無線的發射器、接收器或收發器的一部分。
5.一種無線器件,包括:
振蕩器、混頻器、放大器以及天線集成電路元件,
其中設置在芯片堆疊封裝件中的一對堆疊管芯中實施所述集成電路元件中的至少兩個,所述管芯具有重疊的相對面,所述芯片堆疊封裝件包括至少一個電容式臨近通信(CPC)互連件,所述CPC互連件用于所述一對堆疊管芯之間的信號耦合,
所述CPC互連件包括在所述重疊的相對面的第一面處的第一電容器極板,以及在所述重疊的相對面的第二面處的第二電容器極板,所述第二電容器極板與所述第一電容器極板間隔開并且對齊,其中所述電容器極板形成電容器的一部分,
所述CPC互連件進一步包括與所述電容器串聯連接的電感元件,
其中所述電容器與所述電感元件一起形成具有諧振頻率的LC電路。
6.根據權利要求5所述的無線器件,其中所述多芯片組件包括對應于所述振蕩器、混頻器、放大器以及天線集成電路元件的三個或更多堆疊管芯,所述至少一個CPC互連件包括多個CPC互連件,在所述芯片堆疊封裝件中,所述多個CPC互連件連接每個管芯與相鄰管芯,以用于傳送管芯之間的信號,其中所述諧振頻率為1.0千兆赫或更大,其中所述管芯可以通過所述CPC互連件傳送RF信號。
7.根據權利要求5所述的無線器件,其中所述電感元件包括:第一電感器,所述第一電感器在所述第一管芯處并且與所述第一電容器極板串聯連接;以及第二電感器,所述第二電感器在所述第二管芯處并且與所述第二電容器極板串聯連接,其中所述第一電感器和所述第二電感器相互橫向偏移以便不會重疊,從而使得電感器不會通過感應式臨近通信相互通信,其中每個所述電感器包括金屬線,所述金屬線圍繞所述電容器極板形成,并且與所述電容器極板連接。
8.根據權利要求5所述的無線器件,其中所述無線器件為無線的發射器、接收器或收發器。
9.一種多芯片組件,包括:
芯片堆疊封裝件,包括至少一對堆疊管芯,所述管芯具有重疊的相對面;以及
在所述一對堆疊管芯之間的至少一個電容式臨近通信(CPC)互連件,所述CPC互連件包括具有目標諧振頻率的LC電路,所述LC電路包括:
電容器,所述電容器由在所述重疊的相對面的第一面處的第一電容器極板、在所述重疊的相對面的第二面處的與所述第一電容器極板間隔開且對齊的第二電容器極板、以及設置在所述極板之間的電介質形成;以及
電感元件,所述電感元件與所述電容器串聯設置,所述電感元件包括:第一電感器,所述第一電感器在所述第一管芯處并且與所述第一電容器極板串聯連接;以及第二電感器,所述第二電感器在所述第二管芯處并且與所述第二電容器極板串聯連接,其中所述電感器的總感應系數與所述電容器的電容值一起設定所述目標諧振頻率。
10.根據權利要求9所述的多芯片組件,其中所述諧振頻率為1.0千兆赫或更大,其中每個電感器均被設計為具有相同的電感值。
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