[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110208148.0
• 申請(qǐng)日: 2011-07-20
• 公開（公告）號(hào): CN102386112A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黑田宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/56;H01L23/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 陳偉;孟祥海

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件的制造方法，特別涉及一種在布線基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序有效的技術(shù)。

背景技術(shù)

在日本公開特許公報(bào)特開2002-190488號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中公開了以下的半導(dǎo)體器件技術(shù)，即在布線基板上安裝了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件中，設(shè)置有布線用的導(dǎo)體圖案及在設(shè)置了導(dǎo)體圖案之外的區(qū)域內(nèi)設(shè)置有虛擬用的導(dǎo)體圖案。

在日本公開特許公報(bào)特開2008-218848號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中，公開了以下的半導(dǎo)體器件技術(shù)，即在經(jīng)由貼膜將半導(dǎo)體芯片安裝到布線基板上的半導(dǎo)體器件中，在布線基板的芯片安裝區(qū)域內(nèi)設(shè)置有實(shí)布線圖案和虛布線圖案。

專利文獻(xiàn)1日本特開2002-190488號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2日本特開2008-218848號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

在將半導(dǎo)體芯片安裝到布線基板上的半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)中，具有使用膏狀粘合材料(芯片粘合材料)進(jìn)行安裝的技術(shù)。本案發(fā)明者對(duì)使用膏狀粘合材料將半導(dǎo)體芯片安裝到布線基板上的技術(shù)進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了以下問(wèn)題。

隨著對(duì)半導(dǎo)體器件的薄型化要求，安裝到布線基板上的半導(dǎo)體芯片的厚度也出現(xiàn)了薄型化的傾向。因此，在將極薄的半導(dǎo)體芯片安裝到布線基板上時(shí)，如果膏狀粘合材料用量過(guò)多，將被擠出到半導(dǎo)體芯片的外圍，而被擠壓出的粘合材料將有一部分溢到半導(dǎo)體芯片的表面(與安裝到布線基板的面相反一側(cè)的面)上。而防止出現(xiàn)上述現(xiàn)象的對(duì)策就是盡量減少粘合材料的使用量。但是，由于在布線基板的上表面(安裝有半導(dǎo)體芯片的面)上形成有多條布線，且存在相鄰布線間的間距不均衡的部分，所以降低了上表面的平坦度。由此，明確了出現(xiàn)以下現(xiàn)象的原因，即由于半導(dǎo)體芯片和布線基板之間的粘合材料的濕潤(rùn)性(填充性)低(不好)，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片和布線基板之間出現(xiàn)空洞(間隙)。

接著，本案發(fā)明人對(duì)于專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2所公開的通過(guò)在布線基板的上表面形成虛布線圖案來(lái)提高布線基板平坦度的技術(shù)進(jìn)行了驗(yàn)證。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，設(shè)置有虛布線圖案的布線基板的上表面的平坦度比沒(méi)設(shè)置有虛布線圖案時(shí)的平坦度高。但是，如前所述，由于近年來(lái)半導(dǎo)體芯片的厚度已比上述的專利文獻(xiàn)提交申請(qǐng)時(shí)的厚度變薄了，所以粘合材料的使用量也隨之變少了。因此，在如上所述的半導(dǎo)體器件的制造方法中，僅在布線基板上形成虛布線圖案已不能完全抑制空洞的出現(xiàn)。

本發(fā)明的目的在于，提供一種使用膏狀粘合材料將半導(dǎo)體芯片安裝在布線基板上時(shí)抑制空洞出現(xiàn)的技術(shù)。

本發(fā)明的所述內(nèi)容及所述內(nèi)容以外的目的和新特征在本說(shuō)明書的描述及附圖說(shuō)明中寫明。

下面簡(jiǎn)要說(shuō)明關(guān)于本專利申請(qǐng)書中所公開的發(fā)明中具有代表性的實(shí)施方式的概要。

作為本案發(fā)明的方式之一的半導(dǎo)體器件的制造方法包括芯片焊接工序，即通過(guò)具有流動(dòng)性的粘合材料將半導(dǎo)體芯片安裝到布線基板的芯片安裝區(qū)域上的工序。所述布線基板具有：形成在核心層的上表面上的多條第一及第二布線，形成在所述核心層的所述上表面且與所述多條第一布線電連接的多條焊接引線，以及形成于所述核心層的所述上表面且覆蓋所述多條第一及第二布線的上表面?zhèn)冉^緣膜。另外，所述芯片安裝區(qū)域包括所述多條第一及第二布線。芯片焊接工序包括將所述粘合材料配置到所述芯片安裝區(qū)域中的粘合材料配置區(qū)域上的工序。芯片焊接工序包括將配置于所述粘合材料配置區(qū)域上的所述粘合材料擴(kuò)散到所述粘合材料配置區(qū)域外圍的工序。而且，在所述芯片焊接工序中，所述多條第二布線分別沿著所述粘合材料擴(kuò)散的方向延伸。

下面簡(jiǎn)要說(shuō)明關(guān)于本專利申請(qǐng)書所公開的發(fā)明中根據(jù)具有代表性的實(shí)施方式所獲得的效果。

即，按照本專利申請(qǐng)書一實(shí)施方式的方法，在通過(guò)膏狀粘合材料將半導(dǎo)體芯片安裝到布線基板上時(shí)可抑制空洞的產(chǎn)生。

附圖說(shuō)明

圖1所示的是對(duì)植入了本發(fā)明一實(shí)施方式中的半導(dǎo)體器件的攝影系統(tǒng)的動(dòng)作的模式說(shuō)明圖。

圖2所示的是本發(fā)明一實(shí)施方式中半導(dǎo)體器件的上表面?zhèn)鹊膬?nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖。

圖3所示的是沿圖2的A-A線剖開的剖面圖。

圖4所示的是除掉圖1所示的半導(dǎo)體芯片及上表面?zhèn)鹊慕^緣膜(阻焊膜)后在核心層上表面?zhèn)刃纬傻牟季€圖例的平面圖。

圖5所示的是說(shuō)明圖1～圖3中的半導(dǎo)體器件的組裝流程的說(shuō)明圖。

圖6所示的是圖5的基材準(zhǔn)備工序中所準(zhǔn)備的布線基板的整體結(jié)構(gòu)的平面圖。

圖7所示的是將圖6的B部擴(kuò)大后擴(kuò)大平面圖。