[發明專利]導熱裝置

無效

• 申請號: 201110208003.0
• 申請日: 2011-07-25
• 公開（公告）號: CN102625637A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 朱劍華;戴兵
• 申請（專利權）人: 蘇州市龍源電力工程有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及電力電網系統領域，特別是涉及一種用于電源機柜內部的導熱裝置。

背景技術

在電力電網行業，有不同系列的機柜，機柜內部布置有各種各樣的電器元件，有些元件組合安裝后，在運行過程中散熱量很大，使整個機柜內的溫度很高。目前比較通用的散熱裝置是在機柜的柜門上段部分設置百葉孔，熱氣從百葉孔中散出，從整體設計來看，雖然機柜內的溫度有所減低，但是根據環境氣壓等因素，電器元件散發的熱氣會呈現不規則的隨意散發，對箱體內部的其它元件也會受到不同程度的影響。

另外，隨著電子產業不斷發展，電器元件的運行速度和整體性能在不斷提升，隨之其發熱量也在不斷增加，為使電器元件能正常工作，一般在電器元件上安裝散熱裝置進行散熱。但是在電力行業，機柜內安裝有很多組和多種電器元件，若在每一個元件上增設散熱裝置，只會增加機柜的整個安裝面積，增加機柜的重量，不利于元件之間的散熱和熱量的快速疏導，影響整體機柜的散熱效率，也會使散熱裝置的成本增加不少。因此，當多組和多種元件安裝固定在同一個機柜內，且元件之間的安裝過于緊湊的情況下，需要采用適宜整個機柜的導熱裝置，進行整機的熱量疏導排出。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種導熱裝置，能夠在安裝有多組和多種器件組合的機柜內進行疏導散熱，結構簡單，安裝方便。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種導熱裝置，包括箱體、支架板和導熱板，所述導熱板包括兩側壁，所述支架板安裝在箱體內的后壁，所述導熱板通過支架板與箱體后壁連接。

在本發明一個較佳實施例中，所述側壁為導熱板左右90度折邊，側壁與導熱板為一體結構。

在本發明一個較佳實施例中，所述側壁為三角形面板。

在本發明一個較佳實施例中，所述導熱板為傾斜連接于箱體后壁。

在本發明一個較佳實施例中，所述支架板為V型折彎結構，折彎角度為105度。

本發明的有益效果是：采用導熱板將機柜分為上下兩層，機柜下層的電器元件散發的熱量不會散發到機柜上層，則機柜上層的電器元件散發熱量同樣不會散發到機柜下層，上下層的電器元件散發的熱量通過機柜柜門上的百葉窗散發出去，多組或多種元件不會相互干擾，導熱裝置結構簡單，安裝方便。

附圖說明

圖1是本發明導熱裝置一較佳實施例的立體結構示意圖；

圖2是圖1所示支架板的結構示意圖；

圖3是圖1所示導熱板的結構示意圖；

圖4是本發明導熱裝置結合電器元件的安裝示意圖。

附圖中各部件的標記如下：1、箱體；2、支架板；3、導熱板；4、側壁；5、箱體門；6、百葉窗；7、電器開關；8、電氣集成裝置。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1和圖2，本發明實施例：一種導熱裝置，包括箱體1、支架板2和導熱板3，所述導熱板3包括兩側壁4，所述支架板2安裝在箱體1內的后壁，所述導熱板3通過支架板2與箱體1后壁連接。

請參閱圖3，側壁4為導熱板3左右90度折邊，側壁4與導熱板3為一體結構，側壁4為三角形面板，用來抵擋電器元件左右兩側散發的熱量，使箱體1下層的電器元件散發的熱量不會散發到箱體1上層。導熱板3與箱體1后壁夾角為75度，支架板3為V型折彎結構，折彎角度為105度，導熱板3的安裝結構為傾斜固定，能夠讓熱量更加順暢的散發。

請參閱圖4，本發明導熱裝置中，V型支架板2和導熱板3的長度基本相等，V型支架板2和導熱板3的長度小于箱體1的長度，其安裝方式：先將V型支架板2的一側貼緊焊接在機箱1的后壁中部，然后將已折彎成形的導熱板3重疊放置在支架板2的另一側，通過螺釘進行緊固，便于拆卸。安裝后確保箱體1內下層一組電氣集成裝置8散發的熱量不會影響到箱體1內上層一組電器開關7，使電氣集成裝置8散發的熱量能夠沿著箱體門5上的百葉窗6順暢的散發出去，起到很好的導熱作用，不會讓電器元件散發的熱量無規則的飄散。

另外根據多組電器元件的大小或安裝方式，可以對導熱板3在箱體1內進行隨意上下調整，導熱板3的傾斜角度只需對準箱體門5上的百葉窗6即可。

本發明導熱裝置區別于現有技術：采用結構簡單，安裝方便的導熱板3，疏導箱體1上下層的電器元件散發出的熱量，不僅有隔熱作用，也使得電器元件之間得到了有效保護。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。