[發(fā)明專利]大直徑鉆孔灌注樁巖層地段二次成孔方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110207055.6 | 申請日： | 2011-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN102322217A | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 董琪;趙景森;王新民;王樹成 | 申請（專利權(quán)）人： | 中鐵十七局集團第五工程有限公司 |
| 主分類號： | E21B7/00 | 分類號： | E21B7/00;E21B7/28;E21B1/00 |
| 代理公司： | 太原科衛(wèi)專利事務(wù)所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030032 山*** | 國省代碼： | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 直徑 鉆孔 灌注 巖層 地段 二次 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種大直徑鉆孔灌注樁巖層地段二次成孔方法，其特征在于：采用如下步驟：a、采用小直徑?jīng)_擊鉆頭在鉆孔中心鉆中心孔；b、中心孔底部放置接碴筐；c、采用大直徑?jīng)_擊鉆頭進(jìn)行鉆進(jìn)，待鉆碴落滿接碴筐，將接碴筐提出鉆孔倒出后重新放入中心孔底部。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中鐵十七局集團第五工程有限公司，未經(jīng)中鐵十七局集團第五工程有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110207055.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
