[發(fā)明專利]一種適用于建筑領域的真空絕熱板結構

無效

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• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN102359195A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 蔡財木
• 申請（專利權）人: 蔡財木
• 主分類號: E04B1/80
• 分類號: E04B1/80
• 代理公司: 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術領域

本發(fā)明涉及建筑板材，尤其涉及一種真空絕熱板。

背景技術

真空絕熱板(Vacuum?Insulation?Panel，簡稱VIP板)是真空保溫材料中 的一種。由填充芯材與真空保護表層復合而成，它有效地避免空氣對流引起的 熱傳遞，因此導熱系數(shù)可大幅度降低，小于0.004w/m.k，具有環(huán)保和高效節(jié)能 的特性，是目前世界上最先進的高效保溫材料。真空絕熱板是絕熱環(huán)保材料， 具有極佳的絕熱性能，且在制造、使用和用后處理過程中無任何污染。符合未 來發(fā)展禁用CFC保溫產(chǎn)品的革命性要求。同其它材料相比，VIP以其極低的導熱 系數(shù)，在保溫技術要求相同時有保溫層厚度薄、體積小、重量輕的優(yōu)點，適用 于節(jié)能要求較高和保溫材料體積小、重量輕有較大技術經(jīng)濟意義的場合。VIP這 種超級絕熱產(chǎn)品高效且節(jié)能，導熱系數(shù)極低，在同等的條件下熱阻比一般的保 溫材料大八倍以上，做為一種新型保溫材料，它適用于很多領域，過去，VIP主 要用于軍工、船運保溫箱和醫(yī)用保溫箱。而現(xiàn)在越來越多的領域需要使用到如 此高效節(jié)能的產(chǎn)品。

現(xiàn)有的真空絕熱板主要以玻璃纖維等纖維類無機材料為芯材，以四層到五 層鍍鋁阻隔膜為包裹材料。此類真空絕熱板雖然有較低的初始導熱系數(shù)，但是 極易遭受物理化學破壞，并且纖維對真空度非常敏感，隨著時間推移，導熱系 數(shù)會很快回升，即壽命較短，而且纖維有很高的回彈率，真空泄露后會引起回 彈變形，防火性能差等缺點，不適合用于建筑保溫節(jié)能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種不易遭受物理化學破壞，并且對真空度不敏感、 使用壽命更長、且不易回彈變形、防火性能更好，更適合用于建筑保溫節(jié)能的 真空絕熱板。

為實現(xiàn)本發(fā)明的目的采用的技術方案是：一種適用于建筑領域的真空絕熱 板結構，包括芯材和高性能阻隔膜，所述高性能阻隔膜包覆在芯材的外表面， 所述高性能阻隔膜由內(nèi)到外依次為聚乙烯層(PE)、聚對苯二甲酸乙二醇酯層 (PET)、尼龍層(PA)和鋁箔層。

所述芯材的主要成分包含50-90％的二氧化硅粉末，其余為無機氧化物雜質(zhì)。

所述芯材采用顆粒尺寸50-1500目的珍珠巖、松脂巖、黑曜巖、珠光砂、 硅藻土或硅灰石。

所述無機氧化物雜質(zhì)為Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO、K2O、Na2O、或P2O5。

所述二氧化硅采用粉末狀微米至納米級二氧化硅。

本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明真空絕熱板的芯材采用的是粉末狀微米至 納米級別的二氧化硅，并配有適量的無機氧化物，高壓成型后抽真空，在外界 大氣壓的壓力下被包裹在阻隔膜的內(nèi)部，由于微米至納米級別的二氧化硅粉末 有巨大的比表面積，由于芯材其顆粒尺寸更小，比表面積增大后，顆粒間的固 體導熱減小，起隔絕熱量傳遞的主體作用；氧化物則是為了吸附粉末內(nèi)微量的 水分，由于粉末類的材料對真空度的敏感度不高，在較低的真空度環(huán)境下依然 有卓越的隔絕熱量傳遞的效果，即擁有超長的壽命，而且在真空泄露的情況下 也不會回彈變形，在建筑上不會存在變形的安全隱患；另外，傳統(tǒng)的真空絕熱 板由于其外表面的高性能阻隔袋是由有機材料和鋁箔復合而成，是可燃燒的， 其用于建筑節(jié)能領域會存在非常大的安全隱患，本發(fā)明的真空絕熱板阻隔膜采 用的由內(nèi)而外的結構為聚乙烯-聚對苯二甲酸乙二醇酯-尼龍-鋁箔，由于最外層 為鋁箔，因此該結構有優(yōu)異的阻隔火源、阻隔氣體的性能。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。

圖1是本發(fā)明適用于建筑領域的真空絕熱板結構的整體結構剖面示意圖。

圖2是圖1中的A部位的結構放大示意圖。

具體實施方式

下面根據(jù)實例對本發(fā)明進一步說明：

如圖1和圖2所示，一種適用于建筑領域的真空絕熱板結構，包括芯材1、 高性能阻隔膜2，所述高性能阻隔膜2包覆在芯材1的外表面。

所述芯材1一般可采用顆粒尺寸50-2000目的珍珠巖、松脂巖、黑曜巖、 珠光砂、或硅藻土，所述芯材1采用顆粒尺寸50-1500目的珍珠巖、松脂巖、 黑曜巖、珠光砂、硅藻土或硅灰石。

其主要成分為包含50-90％的二氧化硅，其余為Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO、 K2O、Na2O、或P2O5的無機雜質(zhì)。