[發(fā)明專利]具套接殼的雙面電連接公頭

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110206675.8
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102931504A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 蔡周賢
• 申請（專利權）人: 蔡周賢
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/631;H01R13/66
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡勝利

1.一種具套接殼的雙面電連接公頭，其包括有：

一絕緣基體，其前段設有一連接板，該連接板設有板面較大且相對的上、下面；

二排第一接點，其分別露出該連接板的上、下面；及

一套接殼，其內形成一連接槽且前端為插入口，該連接板位于該連接槽中；

其特征在于，該套接殼與連接板可相對浮動上下位移，使該連接板相對于該套接殼可上下浮動位移或該套接殼相對于該連接板可上下浮動位移。

2.如權利要求1所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該套接殼為金屬材質。

3.如權利要求1所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該絕緣基體為一塑膠座且一體成型該連接板，該二排第一接點形成在二排第一端子，該二排第一端子是以金屬片沖壓而成。

4.如權利要求1所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該絕緣基體包括一塑膠座及一電路板，該電路板的后段結合該塑膠座，該電路板的前段凸出該塑膠座而形成該連接板，該二排第一接點為電路接點。

5.如權利要求1所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該絕緣基體的整體為一電路板，該二排第一接點為電路接點，該電路板的后段未結合塑膠材，其上下面與該套接殼或其他包覆體間可讓開較大空間。

6.如權利要求1所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中更設有一正位構造，其設于該套接殼與連接板之間或該套接殼與絕緣基體后段之間，該正位構造可上下彈動，使該套接殼與連接板可相對上下彈動，且使該連接板正位于該連接槽高度的中段位置。

7.如權利要求6所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該連接板位于該連接槽高度的中間位置。

8.如權利要求6所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該正位構造為多個一體連接于該套接殼的正位彈片，該正位彈片可上下彈動。

9.如權利要求8所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該多個正位彈片可對稱于該絕緣基體后段的上、下面或對稱抵壓于該連接板的上、下面或對稱于該絕緣基體后段的上、下面及該連接板的上、下面，其中對稱于該連接板的上、下面的正位彈片是由連接槽插入口往內順向一體延伸至末端成開放。

10.如權利要求8所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該多個正位彈片是二個一對設于該套接殼一側并位于該絕緣基體的上、下面。

11.如權利要求8所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該多個正位彈片是由該套接殼一側后端由內反折向前延伸并位于該絕緣基體的上、下面。

12.如權利要求6所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該絕緣基體的上、下面設有耐磨層，該耐磨層可為該正位構造抵壓。

13.如權利要求1所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中更設有一限位構造，該限位構造是限制該連接板或該絕緣基體后段相對套接殼上下位移的位置。

14.如權利要求13所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該限位構造設有多對一體連接于該套接殼二側面且凸向該連接槽的上、下限位片，每對上、下限位片呈一高度差，該高度差作為限位活動區(qū)。

15.如權利要求14所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該上、下限位片是由連接槽插入口往內順向一體延伸至末端成開放，該上、下限位片可側向彈動。

16.如權利要求14所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該上、下限位片是設于該二側面的后段且固定不彈動。

17.如權利要求13所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該限位構造包括至少一活動槽及至少一定位板，該活動槽設于該套接殼一側，該定位板設有水平板、向上及向下的豎直板，該水平板卡定于連接板一側，該豎直板卡入該活動槽。

18.如權利要求13所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該限位構造為該套接殼兩側面的限位孔，該絕緣基體兩側套合卡接于該限位孔，使該絕緣基體僅能在該限位孔的高度區(qū)間上下浮動。

19.如權利要求13所述的具套接殼的雙面電連接公頭，其中該絕緣基體的上、下面設有耐磨層，該耐磨層可為該限位構造抵壓。