[發(fā)明專利]貼片機的點膠系統(tǒng)、貼片機及點膠工序無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110206396.1 | 申請日： | 2011-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN102343315A | 公開（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 海爾曼·諾伯特;陸法蘭·萊納 | 申請（專利權(quán)）人： | 先進裝配系統(tǒng)有限責任兩合公司 |
| 主分類號： | B05C5/00 | 分類號： | B05C5/00;B05D1/26;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 貼片機 系統(tǒng) 工序 | ||
1.一種貼片機的點膠系統(tǒng)（1），用于將點膠介質(zhì)（2）噴涂至結(jié)構(gòu)元件（10）上，具有一個存儲點膠介質(zhì)（2）的儲料桶（3）、以及至少一個點膠噴嘴（4），其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）的構(gòu)造能夠克服點膠介質(zhì)（2）的重力作用而將其噴灑出。
2.如權(quán)利要求1所述的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，在存儲點膠介質(zhì)（2）的儲料桶（3）上面，安裝至少一個點膠噴嘴（4）。
3.如權(quán)利要求1或2中一項所述的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）具有一個控制單元（5），控制單元（5）有連接貼片機的接口（6）。
4.如權(quán)利要求1或2中一項所述的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）具有一個基座設(shè)備（7），特別是具備一個底板形式的基座設(shè)備（7），用于將點膠系統(tǒng)（1）固定在結(jié)構(gòu)元件傳送區(qū)域內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1或2中一項所述的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，其特征在于，具有一個抓柄元件（8），用于方便地抓握點膠系統(tǒng)（1）。
6.如權(quán)利要求1或2中一項所述的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）具有模塊化的構(gòu)造，而且點膠系統(tǒng)（1）的結(jié)構(gòu)空間與傳送結(jié)構(gòu)元件（10）至貼片機的結(jié)構(gòu)元件傳送裝置模塊的結(jié)構(gòu)空間完全吻合。
7.如權(quán)利要求1或2中一項所述的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，其特征在于，點膠介質(zhì)（2）是一種黏膠。
8.一種將結(jié)構(gòu)元件（10）與基板進行貼裝的貼片機，具有至少一個貼裝頭（11）以及一個將點膠介質(zhì)（2）噴涂至結(jié)構(gòu)元件（10）的點膠系統(tǒng)（1），其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）具有至少一種如權(quán)利要求書1至7中所述的特征。
9.如權(quán)利要求書8所述的貼片機，其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）安裝在貼片機、尤其是貼片機的結(jié)構(gòu)元件傳送區(qū)域內(nèi)，并能從中被拆卸下來。
10.如權(quán)利要求書8或9所述的貼片機，其特征在于，貼片機所具有的至少一個的貼裝頭（11）的構(gòu)造能夠抓取結(jié)構(gòu)元件（10），并將其定位至點膠系統(tǒng)（1）的點膠噴嘴（4）的上方，以接受點膠介質(zhì)（2）的涂覆。
11.如權(quán)利要求書8或9所述的貼片機，其特征在于，具有一種取像系統(tǒng)，能用于檢查涂覆于結(jié)構(gòu)元件（10）之上的點膠介質(zhì)（2）的位置與分量。
12.一種將點膠介質(zhì)（2）噴涂至將與基板進行貼裝的結(jié)構(gòu)元件（10）之上的工序，其特征在于，結(jié)構(gòu)元件（10）被貼裝頭（11）抓取，并被定位至具有任意一項權(quán)利要求書1至7所述特征的點膠系統(tǒng)（1）的點膠噴嘴（4）的上方，在定位完成后，點膠系統(tǒng)（1）克服點膠介質(zhì)（2）的重力作用將其噴出，并將點膠介質(zhì)（2）噴涂至結(jié)構(gòu)元件（10）朝向點膠噴嘴（4）的表面。
13.如權(quán)利要求書12所述的工序，其特征在于，結(jié)構(gòu)元件（10）能在貼裝頭（11）的牽引下進行二維或三維的移動。
14.如權(quán)利要求書12或13所述的工序，其特征在于，在點膠系統(tǒng)（1）將點膠介質(zhì)（2）噴涂至結(jié)構(gòu)元件（10）上后，結(jié)構(gòu)元件（10）即能被移送至基板并與基板進行貼裝。
15.如權(quán)利要求書12或13所述的工序，其特征在于，點膠系統(tǒng)（1）將點膠介質(zhì)（2）噴涂至結(jié)構(gòu)元件（10）上后，也能被移送至取像系統(tǒng)前，檢查涂覆在結(jié)構(gòu)元件（10）上的點膠介質(zhì)（2）的位置和分量。
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