[發明專利]功率模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201110206287.X
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102446864A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 筱原利彰
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/488;H01L23/29;H01L21/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 毛立群;王忠忠

1.一種功率模塊，其中，具備：

絕緣襯底，配置在盒體內；

功率元件，接合在所述絕緣襯底上；

第一布線構件，其為矩形筒狀的金屬，第一側面被接合于所述功率元件的表面電極；

布線，連接于所述第一布線構件的與所述第一側面相向的第二側面；以及

密封材料，被填充在所述盒體內，覆蓋所述絕緣襯底、所述功率元件、所述第一布線構件、所述布線。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其中，

所述第一布線構件的熱膨脹系數比所述功率元件的熱膨脹系數大。

3.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其中，

所述第一布線構件是對應于所述第一側面的構件的熱膨脹系數比對應于其它側面的構件的熱膨脹系數低的構件。

4.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其中，

所述密封材料具備：

第一密封材料，以所述第一布線構件的至少所述第二側面露出的方式，被填充在所述盒體內，覆蓋所述絕緣襯底、所述功率元件、所述第一布線構件；以及

第二密封材料，進一步被填充在所述第一密封材料上，覆蓋所述第一布線構件的至少所述第二側面、所述布線。

5.根據權利要求4所述的功率模塊，其中，還具備：

第二布線構件，其為矩形筒狀的金屬，第一側面被接合于所述絕緣襯底的表面圖案；

所述第一密封材料以至少所述第二布線構件的與所述第一側面相向的第二側面露出的方式被填充，覆蓋所述第二布線構件，

所述第二密封材料至少覆蓋所述第二布線構件的所述第二側面而被填充。

6.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其中，

所述密封材料為環氧樹脂。

7.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其中，

在所述絕緣襯底上配置有多個所述功率元件，

所述第一布線構件以與多個所述功率元件對應的方式被設置，各所述第一側面與多個所述功率元件的各表面電極對應地被接合，

所述各第一布線構件的各所述第二側面被相互接合。

8.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其中，

所述功率元件是寬帶隙半導體元件。

9.一種功率模塊的制造方法，所述功率模塊具備：

絕緣襯底，配置在盒體內；

功率元件，接合在所述絕緣襯底上；

第一布線構件，其為矩形筒狀的金屬，第一側面被接合于所述功率元件的表面電極；

布線，連接于所述第一布線構件的與所述第一側面相向的第二側面；以及

密封材料，被填充在所述盒體內，覆蓋所述絕緣襯底、所述功率元件、所述第一布線構件、所述布線，

所述密封材料具備：

第一密封材料，以所述第一布線構件的至少所述第二側面露出的方式，被填充在所述盒體內，覆蓋所述絕緣襯底、所述功率元件、所述第一布線構件；以及

第二密封材料，進一步被填充在所述第一密封材料上，覆蓋所述第一布線構件的至少所述第二側面、所述布線，

其中，所述功率模塊的制造方法具備：

（a）以所述第一布線構件的至少所述第二側面露出的方式，在所述盒體內填充所述第一密封材料，覆蓋所述絕緣襯底、所述功率元件、所述第一布線構件的工序；

（b）在填充所述第一密封材料并露出的所述第一布線構件的所述第二側面連接所述布線的工序；以及

（c）在所述第一密封材料上進一步填充所述第二密封材料，覆蓋所述第一布線構件的至少所述第二側面、所述布線的工序。