[發(fā)明專利]一種手機(jī)內(nèi)置印刷天線的制作工藝無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110206089.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-07-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102891359A | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉明勝;姜吉求 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/38 | 分類號(hào): | H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡堅(jiān);何耀煌 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手機(jī) 內(nèi)置 印刷 天線 制作 工藝 | ||
1.一種內(nèi)置印刷天線的工藝,其特征在于:所述的工藝包括如下的步驟:
步驟一:注塑成型:采用注塑成型,使用塑膠原材料注塑成手機(jī)內(nèi)置天線的基本形狀;
步驟二:印刷導(dǎo)電油墨:將注塑成型好的天線原型,使用移動(dòng)印刷工藝,在塑膠表面指定的位置印刷導(dǎo)電油墨,通過膠頭印刷實(shí)現(xiàn)三維圖形能在各種復(fù)雜的終端結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)良好的天線性能,為下一步電鍍銅膜做好準(zhǔn)備;
步驟三:電鍍銅膜:將印刷好的天線塑膠原型,使用電鍍工藝,在塑膠表面指定的位置電鍍銅膜,使之具備導(dǎo)電與信號(hào)接收的功能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置印刷天線的工藝,其特征在于:在電鍍銅膜之后增加一個(gè)電鍍鎳的步驟,所述的步驟為:
電鍍鎳:將電鍍好銅膜的手機(jī)天線的外表層再電鍍鎳,但不包括內(nèi)置天線正負(fù)極端點(diǎn)外接導(dǎo)通位置,保護(hù)電鍍好的銅膜層,防止銅膜層發(fā)生氧化而導(dǎo)致導(dǎo)電與信號(hào)接收功能的消失。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置印刷天線的工藝,其特征在于:所述的內(nèi)置印刷天線的工藝,還包括在電鍍銅膜之后增加噴涂油墨和鍍金的步驟,所述的步驟為:
噴涂油墨:將電鍍完畢的內(nèi)置天線表面噴涂實(shí)際需要的顏色,接地端點(diǎn)外露的金手指除外,此處遮擋好,不能有噴涂油墨接觸與殘留;
鍍金處理:在內(nèi)置天線接地端點(diǎn)外接導(dǎo)通位置作鍍金處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置印刷天線的工藝,其特征在于:在電鍍鎳的步驟完成后,增加噴涂油墨和鍍金的步驟,所述的步驟為:
電鍍鎳:將電鍍好銅膜的手機(jī)天線的外表層再電鍍鎳,但不包括內(nèi)置天線正負(fù)極端點(diǎn)外接導(dǎo)通位置,保護(hù)電鍍好的銅膜層,防止銅膜層發(fā)生氧化而導(dǎo)致導(dǎo)電與信號(hào)接收功能的消失;
噴涂油墨:將電鍍完畢的內(nèi)置天線表面噴涂實(shí)際需要的顏色,接地端?點(diǎn)外露的金手指除外,此處遮擋好,不能有噴涂油墨接觸與殘留;
鍍金處理:在內(nèi)置天線接地端點(diǎn)外接導(dǎo)通位置作鍍金處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)置印刷天線的工藝,其特征在于:在電鍍鎳之前將電鍍好銅膜的手機(jī)天線的外表層經(jīng)過催化后再化學(xué)鍍鎳。
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